特許
J-GLOBAL ID：201703002461860843
部品実装方法および部品実装装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
鎌田 健司
, 前田 浩夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-021423
公開番号（公開出願番号）：特開2017-143086
出願日： 2016年02月08日
公開日（公表日）： 2017年08月17日
要約：
【課題】低コストに搬送される基板の重量を測定することができる部品実装方法および部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】基板を実装作業位置に搬入する基板搬入工程と、実装作業位置に搬入された基板の下面に下受けユニットを当接させて下受けする上限位置(第1の位置)まで上昇させる下受け工程と、下受けユニットを上限位置から下限位置(第2の位置)まで下降させて基板を搬出する基板搬出工程とを含んでいる。そして、下受けユニットが上限位置と下限位置の間を上昇または下降する昇降時間を計測し(ST1)、昇降時間に基づいて基板が所定の重量を超過する重量基板か否かを判定する(ST23)。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
基板を実装作業位置に搬入する基板搬入工程と、
前記実装作業位置に搬入された前記基板の下面に下受けユニットを当接させて下受けする第1の位置まで上昇させる下受け工程と、
前記下受けユニットを前記第1の位置から第2の位置まで下降させて前記基板を搬出する基板搬出工程とを含み、
前記下受けユニットが前記第1の位置と前記第2の位置の間を上昇または下降する昇降時間を計測し、
前記昇降時間に基づいて前記基板が所定の重量を超過する重量基板か否かを判定する、部品実装方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K13/04 Z
, H05K13/02 U
, H05K13/04 P
5E353CC01
, 5E353CC04
, 5E353CC16
, 5E353EE01
, 5E353EE02
, 5E353EE53
, 5E353EE89
, 5E353GG01
, 5E353GG11
, 5E353GG12
, 5E353GG17
, 5E353GG22
, 5E353GG27
, 5E353GG31
, 5E353HH11
, 5E353JJ44
, 5E353KK01
, 5E353KK03
, 5E353KK24
, 5E353KK25
, 5E353LL01
, 5E353LL06
, 5E353QQ01
