特許
J-GLOBAL ID：201703002560832649
リードフレーム及び半導体装置、並びにそれらの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
伊東 忠重
, 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-016051
公開番号（公開出願番号）：特開2017-135335
出願日： 2016年01月29日
公開日（公表日）： 2017年08月03日
要約：
【課題】本発明は、上記状況を鑑みなされたもので、フリップチップ実装に適し、チップサイズの小型化、多ピン化が可能で、かつ、低コスト化が可能なリードフレーム及び半導体装置、並びにそれらの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】表面側に半導体素子60を実装可能な半導体素子実装領域11を有する半導体素子実装用のリードフレーム50であって、 外側から前記半導体素子実装領域に向かって延び、表面側の所定の先端領域24に半導体素子をフリップチップ接続可能な内部端子部21を有するリード部20と、 該リード部の前記内部端子部の前記所定の先端領域内の端部に形成された凹部30と、 該凹部の内面に形成され、一部が前記リード部の前記端部の断面23よりも水平方向に突出して露出しためっき層40と、を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
表面側に半導体素子を実装可能な半導体素子実装領域を有する半導体素子実装用のリードフレームであって、
外側から前記半導体素子実装領域に向かって延び、表面側の所定の先端領域に半導体素子をフリップチップ接続可能な内部端子部を有するリード部と、
該リード部の前記内部端子部の前記所定の先端領域内の端部に形成された凹部と、
該凹部の内面に形成され、一部が前記リード部の前記端部の断面よりも水平方向に突出して露出しためっき層と、を有するリードフレーム。
IPC (2件)：
FI (5件)：
H01L23/50 M
, H01L23/50 R
, H01L21/60 311Q
, H01L23/50 A
, H01L23/50 D
5F044KK11
, 5F044LL01
, 5F067AA01
, 5F067AA10
, 5F067BB01
, 5F067BB04
, 5F067BB10
, 5F067DC17
, 5F067DC19
, 5F067DF20
