電子部品およびその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人深見特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-057896
公開番号（公開出願番号）：特開2016-178219
出願日： 2015年03月20日
公開日（公表日）： 2016年10月06日
要約：

【課題】半田フィレットの熱収縮による引張応力によって素体にクラックが生じることを抑制する。【解決手段】外部電極120は、焼結金属を含む焼結体層121、電気絶縁性を有する材料からなるガラス層122、および、SnおよびCuの少なくとも一方を含む金属層123を含む。焼結体層121は、素体110の各端面を覆うように素体110において各端面上から少なくとも一方の主面上に亘って設けられている。ガラス層122は、素体110の側面に直交する方向に延在するように素体110の各端面側の焼結体層121上に直接設けられて外部電極120の表面の一部を構成している。金属層123は、ガラス層122に覆われている部分以外の焼結体層121を覆うように設けられて外部電極120の表面の他の一部を構成している。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

内部電極が埋設され、1対の主面、該主面同士の間を結ぶ1対の側面、および、前記1対の主面と前記1対の側面とにそれぞれ直交する1対の端面を有する素体と、前記素体の表面上に設けられて前記内部電極に電気的に接続された外部電極とを備え、前記外部電極は、焼結金属を含む焼結体層、電気絶縁性を有する材料からなるガラス層、並びに、SnおよびCuの少なくとも一方を含む金属層を含み、前記焼結体層は、各前記端面を覆うように各前記端面上から少なくとも一方の前記主面上に亘って設けられ、前記ガラス層は、前記側面に直交する方向に延在するように各前記端面側の前記焼結体層上に直接設けられて前記外部電極の表面の一部を構成し、前記金属層は、前記ガラス層に覆われている部分以外の前記焼結体層を覆うように設けられて前記外部電極の表面の他の一部を構成している、電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/30 , H01G 4/232 , H01G 4/12

FI (6件)：

H01G4/30 301B , H01G4/12 352 , H01G4/12 364 , H01G4/12 361 , H01G4/30 311E , H01G4/30 301C

Fターム (17件)：

5E001AB03 , 5E001AF06 , 5E001AG00 , 5E001AH01 , 5E001AJ03 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC23 , 5E082CC03 , 5E082EE04 , 5E082FF05 , 5E082FG04 , 5E082FG26 , 5E082GG10 , 5E082GG12 , 5E082GG26 , 5E082GG28

引用特許：

審査官引用 (4件)

積層セラミック電子部品及びその実装基板並びに製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2014-093653 出願人：サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
チップ型サーミスタ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-165499 出願人：三菱マテリアル株式会社
積層チップ電子部品及びその実装基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-054660 出願人：サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.

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