特許
J-GLOBAL ID：201703003866815639
半導体素子、および、半導体素子の有する端子への半田の付着方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
矢作 和行
, 野々部 泰平
, 久保 貴則
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-221480
公開番号（公開出願番号）：特開2015-082649
特許番号：特許第6040910号
出願日： 2013年10月24日
公開日（公表日）： 2015年04月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 本体部(10)と、前記本体部に取り付け固定された複数の端子(20)と、を有し、複数の前記端子それぞれが溶融した半田(40)の蓄えられた半田浴(150)に浸漬された後、前記半田浴から引き上げられることで前記端子に溶融した前記半田が付着される半導体素子であって、
前記端子は、前記本体部から離れる方向に延びた足部(21)と、前記足部の端部に設けられ、前記半田浴に浸漬される接続部(22)と、を有し、
複数の前記端子それぞれの有する足部は前記半田浴に近づく方向に延びた形状を成し、
複数の前記端子それぞれの有する足部の少なくとも1つは他の前記端子の有する足部とは長さが異なっており、
前記接続部は一部が切り欠くことでギャップを有する環状を成すことを特徴とする半導体素子。
IPC (4件)：
H01L 23/50 ( 200 6.01)
, B23K 1/00 ( 200 6.01)
, B23K 1/20 ( 200 6.01)
, B23K 101/40 ( 200 6.01)
H01L 23/50 E
, H01L 23/50 N
, B23K 1/00 330 E
, B23K 1/00 330 D
, B23K 1/20 J
, B23K 101:40
