特許
J-GLOBAL ID：201703004040221810

電子部品実装装置および電子部品実装方法

発明者：
工藤 秀夫

工藤 秀夫 について

, 
石谷 泰行

石谷 泰行 について


出願人/特許権者：
パナソニックIPマネジメント株式会社

パナソニックIPマネジメント株式会社 について


代理人 (2件)： 鎌田 健司 ,  前田 浩夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-030632
公開番号（公開出願番号）：特開2017-152420
出願日： 2016年02月22日
公開日（公表日）： 2017年08月31日
要約：
【課題】高さセンサのレーザ光源の経年劣化を適切に判断することができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品実装装置は、電子部品を吸着する吸着ノズルと、基板までの距離を測定するためのレーザ光を投射するレーザ光源とを有する実装ヘッドと、実装ヘッドを水平面内で移動させる実装ヘッド移動機構(ヘッド移動機構)と、実装ヘッドの移動経路に設けられ、吸着ノズルの吸着面およびレーザ光源を下方から撮像可能な撮像手段(部品認識カメラ)を備えている。そして、所定のタイミングで(ST1においてYes)、レーザ光源によって基準点までの距離を測定し(ST22)、測定された基準点までの距離が基準範囲を外れた場合に(ST23においてYes)、撮像手段によってレーザ光源を撮像し、撮像されたレーザ光源の画像に基づき、レーザ光源から投射されたレーザ光の光量を算出する。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
電子部品を基板に移送し搭載する電子部品実装装置であって、 前記電子部品を吸着する吸着ノズルと、前記基板までの距離を測定するためのレーザ光を投射するレーザ光源と、を有する実装ヘッドと、 前記実装ヘッドを水平面内で移動させる実装ヘッド移動機構と、 前記実装ヘッドの移動経路に設けられ、前記吸着ノズルの吸着面および前記レーザ光源を下方から撮像可能な撮像手段と、 前記撮像手段により撮像された前記レーザ光源の画像に基づき、前記レーザ光源から投射された前記レーザ光の光量を算出する解析部とを備え、 所定のタイミングで、前記レーザ光源によって基準点までの距離を測定し、 前記測定された基準点までの距離が基準範囲を外れた場合に、前記撮像手段は、前記レーザ光源を撮像し、 前記解析部は、前記撮像された画像に基づき前記レーザ光の光量を算出する、電子部品実装装置。
IPC (2件)：
H05K 13/04 ,  H05K 13/08
FI (3件)：
H05K13/04 A ,  H05K13/08 P ,  H05K13/04 Z
Fターム (22件)：
5E353CC04 ,  5E353CC21 ,  5E353EE02 ,  5E353EE13 ,  5E353EE23 ,  5E353EE53 ,  5E353EE71 ,  5E353EE83 ,  5E353EE89 ,  5E353GG01 ,  5E353GG31 ,  5E353HH11 ,  5E353JJ22 ,  5E353JJ44 ,  5E353KK01 ,  5E353KK03 ,  5E353KK11 ,  5E353KK21 ,  5E353KK25 ,  5E353LL03 ,  5E353LL04 ,  5E353QQ07
引用特許：
出願人引用 (4件)
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