特許
J-GLOBAL ID：201703004541569611

発光装置ならびに発光装置の製造方法

発明者：
中 亮二

中 亮二 について

, 
板東 篤史

板東 篤史 について


出願人/特許権者：
日亜化学工業株式会社

日亜化学工業株式会社 について


代理人 (5件)： 奥田 誠司 ,  喜多 修市 ,  梶谷 美道 ,  三宅 章子 ,  田中 悠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-226813
公開番号（公開出願番号）：特開2017-120889
出願日： 2016年11月22日
公開日（公表日）： 2017年07月06日
要約：
【課題】樹脂部間の剥離が抑制される発光装置の製造方法を提供することができる。また、光取り出し効率の高い発光装置を提供することができる。【解決手段】凹部と、凹部の底面に配置された第1電極及び第2電極と、凹部の底面の素子載置領域を取り囲み素子載置領域の高さよりも高い上面を有する光反射性の第1樹脂部とを備えるパッケージを複数有する集合基板を準備する工程と、素子載置領域に発光素子を載置する工程と、凹部の側面から第1樹脂部に渡って光反射面が形成され、少なくとも第1樹脂部の上面を被覆し発光素子の側面と離間し、光反射面の高さは端部で最も高さが低くなる光反射性の第2樹脂部を形成する工程と、集合基板を切断し発光装置を得る工程を備える発光装置の製造方法。【選択図】図2C
請求項（抜粋）：
凹部と、前記凹部の底面に配置された第1電極及び第2電極と、前記凹部の底面の素子載置領域を取り囲み前記素子載置領域の高さよりも高い上面を有する光反射性の第1樹脂部と、を備えるパッケージを複数有する集合基板を準備する工程と、 前記素子載置領域に発光素子を載置する工程と、 前記凹部の側面から前記第1樹脂部に渡って光反射面が形成され、少なくとも前記第1樹脂部の上面を被覆し前記発光素子の側面と離間し、前記光反射面の高さは端部で最も高さが低くなる光反射性の第2樹脂部を形成する工程と、 前記集合基板を切断し発光装置を得る工程と、を備える発光装置の製造方法。
IPC (1件)：
H01L 33/60
FI (1件)：
H01L33/60
Fターム (16件)：
5F142AA04 ,  5F142AA64 ,  5F142AA75 ,  5F142BA24 ,  5F142CA02 ,  5F142CB11 ,  5F142CC04 ,  5F142CC17 ,  5F142CC26 ,  5F142CC27 ,  5F142CE02 ,  5F142CE06 ,  5F142CE16 ,  5F142CE32 ,  5F142FA01 ,  5F142FA21
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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