特許

J-GLOBAL ID：201703004620520954

負熱膨張性材料、及び複合体

発明者： 東 正樹 ,  酒井 雄樹 ,  西久保 匠 ,  岡 研吾
出願人/特許権者： 国立大学法人東京工業大学 ,  公益財団法人神奈川科学技術アカデミー ,  学校法人 中央大学
代理人 (4件)： 森下 賢樹 ,  村田 雄祐 ,  三木 友由 ,  真家 大樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-170990
公開番号（公開出願番号）：特開2017-048071
出願日： 2015年08月31日
公開日（公表日）： 2017年03月09日
要約：

【課題】新規な負熱膨張性材料を提供する。【解決手段】負熱膨張性材料は、下記式(1)で表される化合物を含む。Bi1-xSbxNiO3・・・(1)[式(1)中、xは0.02≦x≦0.20を満たす。]【選択図】なし

請求項（抜粋）：

負の熱膨張性を有する負熱膨張性材料であって、 下記式(1)で表される化合物を含むことを特徴とする負熱膨張性材料。 Bi1-xSbxNiO3・・・(1) [式(1)中、xは0.02≦x≦0.20を満たす。]

IPC (3件)：

C01G 53/00 ,  C08L 101/00 ,  C08K 3/24

FI (3件)：

C01G53/00 A ,  C08L101/00 ,  C08K3/24

Fターム (9件)：

4G048AA03 ,  4G048AB02 ,  4G048AC08 ,  4J002CC031 ,  4J002CD001 ,  4J002CG001 ,  4J002DE186 ,  4J002FD206 ,  4J002GR00