特許
J-GLOBAL ID:201703004620520954

負熱膨張性材料、及び複合体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 森下 賢樹 ,  村田 雄祐 ,  三木 友由 ,  真家 大樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-170990
公開番号(公開出願番号):特開2017-048071
出願日: 2015年08月31日
公開日(公表日): 2017年03月09日
要約:
【課題】新規な負熱膨張性材料を提供する。【解決手段】負熱膨張性材料は、下記式(1)で表される化合物を含む。Bi1-xSbxNiO3・・・(1)[式(1)中、xは0.02≦x≦0.20を満たす。]【選択図】なし
請求項(抜粋):
負の熱膨張性を有する負熱膨張性材料であって、 下記式(1)で表される化合物を含むことを特徴とする負熱膨張性材料。 Bi1-xSbxNiO3・・・(1) [式(1)中、xは0.02≦x≦0.20を満たす。]
IPC (3件):
C01G 53/00 ,  C08L 101/00 ,  C08K 3/24
FI (3件):
C01G53/00 A ,  C08L101/00 ,  C08K3/24
Fターム (9件):
4G048AA03 ,  4G048AB02 ,  4G048AC08 ,  4J002CC031 ,  4J002CD001 ,  4J002CG001 ,  4J002DE186 ,  4J002FD206 ,  4J002GR00
引用特許:
出願人引用 (2件)

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