特許
J-GLOBAL ID：201703005155724471
薄型加熱基板支持体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安齋 嘉章
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-556639
特許番号：特許第6104823号
出願日： 2012年02月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 表側及び裏側を有する加熱板であって、表側は基板支持面を含む加熱板と、
加熱板内に配置された発熱体と、
加熱板の裏側から延在するカンチレバーアームであって、加熱板の中心軸近くで加熱板に取り付けられた第1端部と、中心軸から半径方向外方へ延びる第2端部を有するカンチレバーアームと、
加熱板の中心軸で加熱板の裏面に結合され、カンチレバーアーム内の開口部を通ってチャンバ本体まで延在する断熱材を含む基板支持アセンブリ。
IPC (4件)：
H01L 21/683 ( 200 6.01)
, H01L 21/3065 ( 200 6.01)
, H01L 21/205 ( 200 6.01)
, H01L 21/31 ( 200 6.01)
H01L 21/68 P
, H01L 21/302 101 G
, H01L 21/205
, H01L 21/31 C
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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