特許

J-GLOBAL ID：201703005306685414

ウエーハの加工方法

発明者： 能丸 圭司
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (4件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子 ,  鹿角 剛二 ,  金子 吉文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-065820
公開番号（公開出願番号）：特開2017-183401
出願日： 2016年03月29日
公開日（公表日）： 2017年10月05日
要約：

【課題】本発明の解決すべき課題は、生産性を悪化させることなく、ウエーハの表面側からウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を射し、分割予定ラインに沿って分割起点を形成するウエーハのレーザー加工方法を提供することにある。【解決手段】本発明によれば、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画された表面に形成されたウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハの加工方法であって、ウエーハの表面に形成された分割予定ラインにレーザー光線を照射しアニール処理を施して平坦化する平坦化処理工程と、該ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を該平坦化処理された分割予定ラインに位置付けて該分割予定ラインに沿って照射して内部に分割起点を形成する分割起点形成工程と、該ウエーハに外力を付与して該ウエーハを分割起点から個々のデバイスに分割するウエーハの分割工程と、から少なくとも構成されるウエーハの加工方法が提供される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

複数のデバイスが分割予定ラインによって区画された表面に形成されたウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハの加工方法であって、 ウエーハの表面に形成された分割予定ラインにレーザー光線を照射しアニール処理を施して平坦化する平坦化処理工程と、 該ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を該平坦化処理された分割予定ラインに位置付けて該分割予定ラインに沿って照射して内部に分割起点を形成する分割起点形成工程と、 該ウエーハに外力を付与して該ウエーハを分割起点から個々のデバイスに分割するウエーハの分割工程と、 から少なくとも構成されるウエーハの加工方法。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ,  B23K 26/53 ,  H03H 3/08

FI (5件)：

H01L21/78 B ,  H01L21/78 Q ,  H01L21/78 V ,  B23K26/53 ,  H03H3/08

Fターム (37件)：

4E168AE01 ,  4E168CA06 ,  4E168CB07 ,  4E168CB18 ,  4E168DA02 ,  4E168DA04 ,  4E168DA25 ,  4E168DA32 ,  4E168DA33 ,  4E168DA40 ,  4E168DA42 ,  4E168DA45 ,  4E168DA46 ,  4E168HA01 ,  4E168JA11 ,  5F063AA35 ,  5F063BA33 ,  5F063BA45 ,  5F063BA48 ,  5F063CB02 ,  5F063CB07 ,  5F063CB28 ,  5F063CB29 ,  5F063DD27 ,  5F063DD31 ,  5F063DD32 ,  5F063DD68 ,  5F063DD82 ,  5F063DD85 ,  5F063DD95 ,  5F063DE02 ,  5F063DE33 ,  5F063EE21 ,  5F063FF04 ,  5F063FF05 ,  5J097AA32 ,  5J097HA08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 分割方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-011396   出願人：株式会社ディスコ
• 特開昭62-086709
  
• レーザー加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-101557   出願人：株式会社ディスコ