特許
J-GLOBAL ID：201703005547470273

半導体装置

発明者：
柿本 規行

柿本 規行 について

, 
岡村 誠

岡村 誠 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (3件)： 矢作 和行 ,  野々部 泰平 ,  久保 貴則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-100777
公開番号（公開出願番号）：特開2017-208738
出願日： 2016年05月19日
公開日（公表日）： 2017年11月24日
要約：
【課題】制御回路と高耐圧の電圧検出素子とを接続する配線に断線が発生した場合においても、電圧検出素子が実装されたパワーモジュール側の電気的な破壊を抑制する半導体装置を提供する。【解決手段】この半導体装置は、2つの出力端子のうちの一方であり電源電圧が印加される第1出力端子と、他方の第2出力端子と、を有するスイッチング素子を備えたパワーモジュールを具備し、第1出力端子と第2出力端子の間の電位差である出力電圧を検出する電圧検出部を備えた制御回路基板がパワーモジュールに接続される半導体装置である。パワーモジュールは、第1出力端子と制御回路基板の間に挿設され出力電圧を検出するための電圧検出素子と、電圧検出素子と制御回路基板との中点と第2出力端子との間に挿設された電位確定素子と、を備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
2つの出力端子のうちの一方であり電源電圧が印加される第1出力端子(T1)と、他方の第2出力端子(T2)と、を有するスイッチング素子(10)を備えたパワーモジュール(120)を具備し、 前記第1出力端子と前記第2出力端子の間の電位差である出力電圧を検出する電圧検出部(211)を備えた制御回路基板(210)が前記パワーモジュールに接続される半導体装置であって、 前記パワーモジュールは、 前記第1出力端子と前記制御回路基板の間に挿設され、前記出力電圧を検出するための電圧検出素子(20,60)と、 前記電圧検出素子と前記制御回路基板との中点と、前記第2出力端子との間に挿設された電位確定素子(30,40,50)と、を備える半導体装置。
IPC (4件)：
H03K 17/08 ,  H02M 1/00 ,  H03K 17/56 ,  H03K 17/082
FI (4件)：
H03K17/08 Z ,  H02M1/00 E ,  H03K17/56 Z ,  H03K17/082
Fターム (21件)：
5H740AA08 ,  5H740BA11 ,  5H740BC01 ,  5H740BC02 ,  5H740MM02 ,  5J055AX34 ,  5J055BX16 ,  5J055CX07 ,  5J055DX09 ,  5J055DX62 ,  5J055EX01 ,  5J055EY01 ,  5J055EY10 ,  5J055EY12 ,  5J055EY13 ,  5J055EZ12 ,  5J055FX05 ,  5J055FX12 ,  5J055FX32 ,  5J055GX01 ,  5J055GX02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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