特許

J-GLOBAL ID：201703005743023811

封止材用エポキシ樹脂組成物、及び封止材。

発明者： 木下 大輔 ,  島田 仁
出願人/特許権者： 旭化成株式会社
代理人 (4件)： 稲葉 良幸 ,  大貫 敏史 ,  江口 昭彦 ,  内藤 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-228126
公開番号（公開出願番号）：特開2017-095571
出願日： 2015年11月20日
公開日（公表日）： 2017年06月01日
要約：

【課題】十分な硬化性を有しつつ、封止材に用いられる様々の添加剤に対しても貯蔵安定性のバランスに優れる封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂と25°Cで固体の硬化剤粒子とを含有し、該硬化剤粒子における比表面積値(m2/g)と篩下積算分率50%の粒径D50(μm)とが、下記式(1)で表される関係を満たす、封止材用エポキシ樹脂組成物。 4.0X-1 ≦ Y ≦ 8.3X-1 (1)(式(1)中、Xは、篩下積算分率50%の粒径D50(μm)を示し、Yは、比表面積値(m2/g)を示す。)【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と、25°Cで固体の硬化剤粒子と、を含有し、 前記硬化剤粒子における比表面積値(m2/g)と篩下積算分率50%の粒径D50(μm)とが、下記式(1)で表される関係を満たす、封止材用エポキシ樹脂組成物。 4.0X-1 ≦ Y ≦ 8.3X-1 (1) (式(1)中、Xは、篩下積算分率50%の粒径D50(μm)を示し、Yは、比表面積値(m2/g)を示す。)

IPC (3件)：

C08G 59/40 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

C08G59/40 ,  H01L23/30 R

Fターム (21件)：

4J036AA01 ,  4J036DA00 ,  4J036DC40 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EA12 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB14 ,  4M109EB17 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC07 ,  4M109EC09 ,  4M109EC14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 一液型エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-259180   出願人：住友ベークライト株式会社
• スルーホール用充填剤及び多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-220330   出願人：日本特殊陶業株式会社
• 被覆粒子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2016-105419   出願人：味の素株式会社