特許
J-GLOBAL ID：200903086384162581

スルーホール用充填剤及び多層配線基板

発明者：
小嶋 敏文

小嶋 敏文 について

, 
若園 誠

若園 誠 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (3件)： 小島 清路 ,  萩野 義昇 ,  谷口 直也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-220330
公開番号（公開出願番号）：特開2007-084796
出願日： 2006年08月11日
公開日（公表日）： 2007年04月05日
要約：
【課題】耐熱性に優れた硬化体が得られ、且つ十分なポットライフが得られるスルーホール用充填剤、及びこの硬化体を備える多層配線基板を提供する。【解決手段】本充填剤は、(1)構造内にベンゼン環を有する液状のエポキシ樹脂と、(2)イミダゾール環の2位炭素にC1〜6のアルキル基を備え、且つイミダゾール環の1位窒素にジアミノトリアジン構造を有する置換基を備える粉末状イミダゾール誘導体と、(3)無機フィラー(シリカ等)を含有する。本多層配線基板100は、スルーホール10内を満した本スルーホール用充填剤からなる硬化体20を備える。特に硬化体のうち上記スルーホールから露出された面を覆う第1導体層30を備えることができる。鉛含有量が5質量%以下であるハンダ部70を備えることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
構造内にベンゼン環を有する液状のエポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含有し、 該硬化剤は、下記化学式(1)で示される粉末状のイミダゾール誘導体であることを特徴とするスルーホール用充填剤。
IPC (5件)：
C08G 59/54 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H01L 23/12
FI (6件)：
C08G59/54 ,  H05K3/28 C ,  H05K3/46 T ,  H05K3/46 N ,  H05K1/11 H ,  H01L23/12 N
Fターム (38件)：
4J036AD08 ,  4J036AD17 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036DC44 ,  4J036DC45 ,  4J036FA01 ,  5E314AA25 ,  5E314AA32 ,  5E314AA42 ,  5E314BB15 ,  5E314CC01 ,  5E314FF05 ,  5E314GG10 ,  5E314GG26 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317CD23 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG07 ,  5E317GG16 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC40 ,  5E346DD01 ,  5E346DD31 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG25 ,  5E346HH18 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
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