特許

J-GLOBAL ID：201703005920548016

銅張積層板およびその製造方法

発明者： 祝迫 恭 ,  折田 昂優 ,  大神 裕之 ,  上野 祐貢 ,  古川 幸太郎
出願人/特許権者： 日本タングステン株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人英和特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-244584
公開番号（公開出願番号）：特開2017-185780
出願日： 2016年12月16日
公開日（公表日）： 2017年10月12日
要約：

【課題】可視光および紫外光に対して高い反射率を有し、紫外光耐性や耐熱性に優れた銅張積層板を提供する。【解決手段】銅張積層板を、銅層、白色層、接着層および熱伝導率が200W/m・K以上の高熱伝導基板をこの順に有し、白色層を紫外光耐性が高いオルガノポリシロキサンのマトリックス中に紫外光反射率の高いBN、ZrO2、SiO2、CaF2、ダイヤモンドのうちいずれかのフィラーを有する組成とし、白色層とアルミニウム基板とを熱硬化性樹脂にて接合した構造とした。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

銅層、白色層、接着層および熱伝導率が200W/m・K以上の高熱伝導基板をこの順に有し、 前記白色層がオルガノポリシロキサンのマトリックス中に、BN、ZrO2、SiO2、CaF2、ダイヤモンドのうちいずれか1種または2種以上のフィラーを有する組成であり、 前記接着層が熱硬化性樹脂である銅張積層板。

IPC (3件)：

B32B 15/08 ,  H05K 1/03 ,  H05K 1/02

FI (6件)：

B32B15/08 U ,  B32B15/08 J ,  H05K1/03 610H ,  H05K1/03 610R ,  H05K1/03 650 ,  H05K1/02 F

Fターム (31件)：

4F100AA06B ,  4F100AA14B ,  4F100AA20B ,  4F100AA27B ,  4F100AA37B ,  4F100AB17A ,  4F100AD11B ,  4F100AK01E ,  4F100AK52B ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100CB00C ,  4F100EH46B ,  4F100GB41 ,  4F100HB00B ,  4F100JB13B ,  4F100JB13C ,  4F100JJ00D ,  4F100JJ01D ,  4F100JL10B ,  4F100YY00B ,  4F100YY00D ,  5E338AA01 ,  5E338AA16 ,  5E338BB71 ,  5E338BB80 ,  5E338EE02 ,  5E338EE60

引用特許：

出願人引用 (3件)

• プリプレグ並びに銅張積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-114598   出願人：三菱瓦斯化学株式会社
• プリプレグ、積層板、及び金属箔張り積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-289732   出願人：利昌工業株式会社
• 金属積層体、LED搭載用基板及び光源装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-265205   出願人：三菱樹脂株式会社