特許
J-GLOBAL ID：201703006324137749

サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ

発明者：
平田 賢郎

平田 賢郎 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (6件)： 藤枡 裕実 ,  深町 圭子 ,  伊藤 英生 ,  後藤 直樹 ,  伊藤 裕介 ,  立石 英之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-148517
公開番号（公開出願番号）：特開2016-207247
出願日： 2016年07月28日
公開日（公表日）： 2016年12月08日
要約：
【課題】 本発明は、配線領域が増大化することを抑制しながら差動インピーダンスを低減することができ、かつ、高周波信号の帯域幅を安定に保持することが可能なサスペンション用基板を提供することを主たる目的とする。【解決手段】 サスペンション用基板の構成を、金属支持基板上に、第1の絶縁層、第1の配線群、第2の絶縁層、第2の配線群、第3の絶縁層が順に積層された構成とし、第1の配線群の各配線の上には、同位相の電気信号が伝送される第2の配線群の各配線を配し、第1の配線群の各配線の隙間が第2の絶縁層で埋められており、第2の配線群の各配線の隙間が第3の絶縁層で埋められており、第2の配線群の各配線の側面間の距離を第1の配線群の各配線の側面間の距離よりも大きくした構成にすることにより、上記課題を解決する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
金属支持基板と、 前記金属支持基板の上に形成された第1の絶縁層と、 前記第1の絶縁層の上に形成された第1の配線群と、 前記第1の配線群および前記第1の絶縁層の上に形成された第2の絶縁層と、 前記第2の絶縁層の上に形成された第2の配線群と、 前記第2の配線群および前記第2の絶縁層の上に形成された第3の絶縁層と、 を有するサスペンション用基板であって、 前記第1の配線群および前記第2の配線群は、互いに電気的に接続された複数の第1信号配線と、前記第1信号配線とは電気的に独立し、互いに電気的に接続された複数の第2信号配線とを、平面的に交互配列させてそれぞれ有し、 前記第1の配線群の前記第1信号配線と前記第2の配線群の前記第1信号配線とが前記第2の絶縁層を介して対向し、前記第1の配線群の前記第2信号配線と前記第2の配線群の前記第2信号配線とが前記第2の絶縁層を介して対向するように、前記第1の配線群と前記第2の配線群が配置されており、 前記第1の配線群を構成する各配線の隙間が前記第2の絶縁層で埋められており、 前記第2の配線群を構成する各配線の隙間が前記第3の絶縁層で埋められており、 前記第2の配線群において互いに隣り合う前記第1信号配線と前記第2信号配線の各中心線の間の距離は、前記第1の配線群において互いに隣り合う前記第1信号配線と前記第2信号配線の各中心線の間の距離と等しく、 前記第2の配線群において互いに対向する前記第1信号配線の側面と前記第2信号配線の側面との間の距離は、前記第1の配線群において互いに対向する前記第1信号配線の側面と前記第2信号配線の側面との間の距離よりも大きく、かつ、前記第2の配線群において互いに隣り合う前記第1信号配線と前記第2信号配線の各中心線の間の距離よりも小さいことを特徴とするサスペンション用基板。
IPC (3件)：
G11B 5/60 ,  G11B 21/21 ,  H05K 1/02
FI (3件)：
G11B5/60 P ,  G11B21/21 C ,  H05K1/02 J
Fターム (13件)：
5D042NA02 ,  5D042TA07 ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059CA30 ,  5D059DA26 ,  5D059DA36 ,  5E338AA01 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338CC01 ,  5E338CD13 ,  5E338EE11
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM