特許
J-GLOBAL ID：201703006497991311

接合体の製造方法および製造装置

発明者：
足立 眞哉

足立 眞哉 について

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藤枝 佑佳

藤枝 佑佳 について

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出原 大輔

出原 大輔 について

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新宅 有太

新宅 有太 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-239046
公開番号（公開出願番号）：特開2017-117786
出願日： 2016年12月09日
公開日（公表日）： 2017年06月29日
要約：
【課題】 フレーム材を含む接合体を連続的に製造することができ、かつフレーム材の接合による電解質膜のしわ等の損傷を抑制することができる接合体の製造方法および製造装置を提供する。【解決手段】 高分子電解質膜と、該高分子電解質膜の周縁部の少なくとも一部を被覆するフレーム材とを含む接合体を連続的に製造する製造方法であって、少なくとも(A)高分子電解質膜と、フレーム材、(B)フレーム材が接合された高分子電解質膜と、ガス拡散層、または(C)フレーム材が接合されたガス拡散層と、高分子電解質膜(上記(A)〜(C)において、高分子電解質膜には触媒層が形成されていてもよい)が積層された状態で、一定圧力で面的に加圧しながら搬送する加圧搬送工程を有する接合体の製造方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
高分子電解質膜と、該高分子電解質膜の周縁部の少なくとも一部を被覆するフレーム材とを含む接合体を連続的に製造する製造方法であって、少なくとも (A)前記高分子電解質膜と、前記フレーム材、 (B)前記フレーム材が接合された前記高分子電解質膜と、ガス拡散層、または (C)前記フレーム材が接合されたガス拡散層と、前記高分子電解質膜 (上記(A)〜(C)において、高分子電解質膜には触媒層が形成されていてもよい)が積層された状態で、一定圧力で面的に加圧しながら搬送する加圧搬送工程を有する接合体の製造方法。
IPC (3件)：
H01M 8/02 ,  H01M 8/10 ,  H01M 4/88
FI (4件)：
H01M8/02 E ,  H01M8/10 ,  H01M8/02 Z ,  H01M4/88 K
Fターム (24件)：
5H018AA06 ,  5H018BB01 ,  5H018BB03 ,  5H018HH08 ,  5H018HH09 ,  5H018HH10 ,  5H026AA06 ,  5H026BB01 ,  5H026BB02 ,  5H026CX05 ,  5H026EE18 ,  5H026HH08 ,  5H026HH09 ,  5H026HH10 ,  5H126AA02 ,  5H126AA15 ,  5H126BB06 ,  5H126FF05 ,  5H126GG18 ,  5H126HH01 ,  5H126HH02 ,  5H126JJ08 ,  5H126JJ09 ,  5H126JJ10
引用特許：
審査官引用 (3件)

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