特許
J-GLOBAL ID:201703006691715597

ポンプ装置および基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 杉谷 勉 ,  戸高 弘幸 ,  杉谷 知彦 ,  栗原 要 ,  青野 信喜
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-026852
公開番号(公開出願番号):特開2017-144372
出願日: 2016年02月16日
公開日(公表日): 2017年08月24日
要約:
【課題】処理液の供給経路において、気泡を抜きやすくしたポンプ装置および基板処理装置を提供する。【解決手段】ポンプ装置13は、上流ポンプ25、フィルタ23、下流ポンプ27の順番で処理液流路17a〜17dに介在して設けられている。下流ポンプ27の入口27gは、上流ポンプ25の出口25jよりも高い位置に配置されていると共に、フィルタ23の出口23cよりも高い位置に配置されている。すなわち、下流ポンプ27は、上流ポンプ25およびフィルタ23よりも高い位置に配置されている。そのため、下から上に向けて処理液を流すことができる。仮に処理液中に気泡が発生しても、その気泡は浮力によって処理液流路17b,17c内を下から上に向かって移動して下流側に集めることができるので、処理液流路17b,17c内から気泡を抜きやすくできる。【選択図】図2
請求項(抜粋):
処理液を送るポンプ装置において、 処理液を流通させる処理液流路に介在して設けられたフィルタと、 前記フィルタの上流であって前記処理液流路に介在して設けられた上流ポンプと、 前記フィルタの下流であって前記処理液流路に介在して設けられた下流ポンプと、を備え、 前記下流ポンプの入口は、前記上流ポンプの出口よりも高い位置に配置されていると共に、前記フィルタの出口よりも高い位置に配置されていることを特徴とするポンプ装置。
IPC (5件):
B05C 11/10 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  F04B 23/04
FI (7件):
B05C11/10 ,  H01L21/304 648F ,  H01L21/304 643A ,  H01L21/30 564Z ,  H01L21/30 569Z ,  B05C11/08 ,  F04B23/04
Fターム (22件):
3H071AA01 ,  3H071BB13 ,  3H071CC42 ,  3H071DD31 ,  3H071DD61 ,  4F042AA07 ,  4F042BA27 ,  4F042CA07 ,  4F042CB02 ,  4F042CB25 ,  4F042EB27 ,  5F146JA03 ,  5F146JA08 ,  5F146LA03 ,  5F146LA07 ,  5F157AB02 ,  5F157AB33 ,  5F157AB90 ,  5F157BB11 ,  5F157BD54 ,  5F157CF04 ,  5F157CF74
引用特許:
審査官引用 (3件)

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