特許
J-GLOBAL ID：201703007209373044
レーザ加工装置およびレーザ加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
鎌田 健司
, 前田 浩夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-115804
公開番号（公開出願番号）：特開2017-217682
出願日： 2016年06月10日
公開日（公表日）： 2017年12月14日
要約：
【課題】レーザ加工装置にて被加工物の穴あけ加工をおこなう場合、ガラス貫通電極被加工物等に対するLTH加工(貫通加工)の場合には、レーザ光の焦点を被加工物の表面より内側にレーザ光の焦点を合わせて加工をおこなうために集光レンズを透過したレーザ光が有する倒れ角の影響により、被加工物上における加工位置ずれが発生し、加工穴が貫通しないという課題がある。【解決手段】レーザパルス出力指令信号を受けてレーザ光を出射するレーザ発振器と、指令位置情報を受けて動作し被加工物の加工位置に前記レーザ光の位置決めするガルバノ装置と、少なくとも前記レーザ発振器及び前記ガルバノ装置を制御する制御装置と、デフォーカス量に応じて前記指令位置情報を補正するデフォーカス補正部を備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
レーザパルス出力指令信号を受けてレーザ光を出射するレーザ発振器と、
指令位置情報を受けて動作し被加工物の加工位置に前記レーザ光の位置決めするガルバノ装置と、
少なくとも前記レーザ発振器及び前記ガルバノ装置を制御する制御装置と、
デフォーカス量に応じて前記指令位置情報を補正するデフォーカス補正部と、
を備えたレーザ加工装置。
IPC (4件)：
B23K 26/044
, B23K 26/382
, B23K 26/02
, H05K 3/00
B23K26/044
, B23K26/382
, B23K26/02 A
, H05K3/00 N
4E168AD12
, 4E168CB04
, 4E168CB18
, 4E168DA23
, 4E168DA24
, 4E168DA37
, 4E168DA43
, 4E168EA15
, 4E168JA01
, 4E168JB01
, 4E168KA08
