半導体処理のための平面熱ゾーンを伴う熱板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人明成国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-531351
特許番号：特許第6144263号
出願日： 2012年09月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体処理装置において半導体基板を支えるために使用される基板サポートアセンブリの温度制御ベース板を覆うように構成された、熱板であって、前記熱板全域に横方向に分布された熱ゾーンであって、各熱ゾーンは、熱電素子として1つ以上のペルチェ素子を含み、前記半導体基板の温度分布を調整するように動作可能である、熱ゾーンと、前記熱板全域に横方向に分布された導電性の第1及び第2の正電圧ラインを少なくとも含む正電圧ラインと、前記熱板全域に横方向に分布された導電性の第1及び第2の負電圧ラインを少なくとも含む負電圧ラインと、前記熱板全域に横方向に分布された導電性の第1及び第2の共通ラインを少なくとも含む共通ラインと、を備え、前記熱ゾーンは少なくとも4つの熱ゾーンを含み、前記4つの熱ゾーンの各々に含まれる前記各ペルチェ素子を第1〜第4のベルチェ素子としたとき、第1のペルチェ素子が、前記第1の正電圧ラインの一方と前記第1の負電圧ラインの一方と前記第1の共通ラインの一方とに接続され、第2のペルチェ素子が、前記第1の正電圧ラインの一方と前記第1の負電圧ラインの一方と前記第2の共通ラインの他方とに接続され、第3のペルチェ素子が、前記第2の正電圧ラインの他方と第2の負電圧ラインの他方と前記第1の共通ラインの一方とに接続され、第4のペルチェ素子が、前記第2の正電圧ラインの他方と前記第2の負電圧ラインの他方と前記第2の共通ラインの他方とに接続された熱板。

IPC (7件)：

H01L 21/683 ( 200 6.01) , H01L 21/3065 ( 200 6.01) , H01L 21/205 ( 200 6.01) , C23C 16/46 ( 200 6.01) , H01L 21/02 ( 200 6.01) , H01L 35/30 ( 200 6.01) , H05B 3/68 ( 200 6.01)

FI (7件)：

H01L 21/68 N , H01L 21/302 101 G , H01L 21/205 , C23C 16/46 , H01L 21/02 Z , H01L 35/30 , H05B 3/68

引用特許：

出願人引用 (9件)

一枚ウェーハ装置用のウェーハ温度制御装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-224155 出願人：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト, 株式会社東芝, インターナショナルビジネスマシーンズコーポレーション
特開平1-152655
熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-332482 出願人：東京エレクトロン株式会社

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審査官引用 (14件)

熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-332482 出願人：東京エレクトロン株式会社
一枚ウェーハ装置用のウェーハ温度制御装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-224155 出願人：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト, 株式会社東芝, インターナショナルビジネスマシーンズコーポレーション
試料保持装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-328487 出願人：株式会社日立ハイテクノロジーズ

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