特許
J-GLOBAL ID:201703008640758880

基板処理装置、及び基板処理装置の撮像方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 内野 美洋
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-068219
公開番号(公開出願番号):特開2017-183498
出願日: 2016年03月30日
公開日(公表日): 2017年10月05日
要約:
【課題】処理液が供給されている間、処理液が供給されている間、基板の周縁部の液乗りの状態を知ることができる。【解決手段】基板(W)の周縁部の膜を除去する処理を行う基板処理装置(16)であって、前記基板を保持して回転させる回転保持部(210)と、前記回転保持部により基板が第1回転方向(R1)に回転しているとき、前記基板の周縁部に前記膜を除去するための第1処理液を供給する第1処理液供給部(250A)と、前記第1回転方向に関して前記基板における第1処理液の到達領域(902)よりも先の位置に設置され前記基板の周縁部を撮像する第1撮像部(270)と、を備え前記第1撮像部は、前記第1処理液供給部により供給された第1処理液が前記基板の周縁部に乗っている状態を撮像する。【選択図】図28
請求項(抜粋):
基板の周縁部の膜を除去する処理を行う基板処理装置であって、 前記基板を保持して回転させる回転保持部と、 前記回転保持部により基板が第1回転方向に回転しているとき、前記基板の周縁部に前記膜を除去するための第1処理液を供給する第1処理液供給部と、 前記第1回転方向に関して前記基板における第1処理液の到達領域よりも先の位置に設置され前記基板の周縁部を撮像する第1撮像部と、 を備え 前記第1撮像部は、前記第1処理液供給部により供給された第1処理液が前記基板の周縁部に乗っている状態を撮像することを特徴とする基板処理装置。
IPC (1件):
H01L 21/304
FI (1件):
H01L21/304 648G
Fターム (24件):
5F157AA12 ,  5F157AA76 ,  5F157AB02 ,  5F157AB13 ,  5F157AB33 ,  5F157AB48 ,  5F157AB90 ,  5F157AC01 ,  5F157AC22 ,  5F157AC26 ,  5F157BB23 ,  5F157BB32 ,  5F157CA05 ,  5F157CB03 ,  5F157CB13 ,  5F157CB15 ,  5F157CD31 ,  5F157CD41 ,  5F157CE25 ,  5F157CE59 ,  5F157CF42 ,  5F157CF44 ,  5F157CF86 ,  5F157DB01
引用特許:
審査官引用 (3件)

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