特許
J-GLOBAL ID：200903086147311564

基板周縁処理装置および基板周縁処理方法

発明者：
田中 哲哉

田中 哲哉 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 川崎 実夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-390137
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197600
出願日： 2001年12月21日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】エッチング液の状態に応じた適切な処理を行って、基板の周縁部の銅膜を良好にエッチング除去することができる基板周縁処理装置および基板周縁処理方法を提供する。また、銅薄膜の膜厚に応じた複数の処理レシピを用意しておく必要のない基板周縁処理装置および基板周縁処理方法を提供する。【解決手段】エッチング液ノズル23からウエハWの上面にエッチング液が供給されている間、CCDカメラ3によってウエハWのデバイス形成面の周縁部(ウエハ周縁領域)の一部が撮像され、これにより得られるRGBカラー画像データに基づいて、ウエハWの周縁領域の色が銅色からシリコン色に変化したかどうかが繰り返し調べられる。そして、ウエハ周縁領域の色が銅色からシリコン色に変化すると、その後、予め定める時間が経過した時点でウエハWへのエッチング液の供給が停止される。
請求項（抜粋）：
基板の周縁部の銅膜をエッチング液によって除去する処理を行う基板周縁処理装置であって、基板の周縁部にエッチング液を供給するエッチング液供給手段と、基板の周縁部の色変化を検出するための色変化検出手段と、この色変化検出手段からの出力に基づいて、上記エッチング液供給手段からのエッチング液の供給を制御する液供給制御手段とを含むことを特徴とする基板周縁処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/306 ,  C23F 1/02 ,  C23F 1/08 103 ,  C23F 1/18
FI (4件)：
C23F 1/02 ,  C23F 1/08 103 ,  C23F 1/18 ,  H01L 21/306 F
Fターム (18件)：
4K057WA10 ,  4K057WA11 ,  4K057WA14 ,  4K057WA20 ,  4K057WB04 ,  4K057WB17 ,  4K057WG01 ,  4K057WG08 ,  4K057WG10 ,  4K057WJ10 ,  4K057WM06 ,  4K057WN01 ,  5F043AA26 ,  5F043BB27 ,  5F043DD25 ,  5F043EE08 ,  5F043EE27 ,  5F043EE40
引用特許：
審査官引用 (9件)
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