特許
J-GLOBAL ID：201703008984902009
付加型シリコーン樹脂組成物および光半導体装置用封止剤
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-251835
公開番号（公開出願番号）：特開2014-098129
特許番号：特許第6168754号
出願日： 2012年11月16日
公開日（公表日）： 2014年05月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有し且つ一の珪素原子に一のフェニル基が結合したオルガノポリシロキサン(a)と、1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有し且つ一の珪素原子に一のフェニル基が結合したオルガノ水素ポリシロキサン(b)と、付加反応触媒(c)と、(メタ)アクリロイル基含有トリアルコキシシラン(d1)および脂環式エポキシ基含有トリアルコキシシラン(d2)を23〜100°C雰囲気下で2〜24時間反応させた反応物(d)と、を混合する付加型シリコーン樹脂組成物の製造方法であって、得られる付加型シリコーン樹脂組成物は、ポリフタルアミド樹脂板に対する密着性が4.2N以上/25mmであり、銀メッキ銅板に2mm厚に塗布し硬化させ硫黄粉0.2gの入った100ccガラスビン内に封入して80°C24時間放置しても銀メッキに腐食がなく、IPC/JEDEC J-STD-020(非気密固体素子表面実装デバイスに関するリフロー耐湿性レベル)に基づく評価で剥離及びクラックが生じない、ことを特徴とする付加型シリコーン樹脂組成物の製造方法。
IPC (3件)：
C08L 83/07 ( 200 6.01)
, C08L 83/05 ( 200 6.01)
, C08K 5/5425 ( 200 6.01)
C08L 83/07
, C08L 83/05
, C08K 5/542
