特許
J-GLOBAL ID：201703009661193978

基板保持装置及びその製造方法

発明者：
深澤 健一

深澤 健一 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人創成国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-082195
公開番号（公開出願番号）：特開2017-191910
出願日： 2016年04月15日
公開日（公表日）： 2017年10月19日
要約：
【課題】接合材を介さない固相接合において、基材とシャフトとの接合部からチッピングやマイクロクラックが生じるおそれの低減を図り得る基板保持装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】セラミックスヒータ100は、セラミックスからなり、上面に基板を支持し、下面の中央部に周辺部11より厚さが厚くなるように下方に突出した突出部12を有する基材10と、セラミックスからなり、突出部12に接続されるフランジ部32を上部に有する中空のシャフト30とを備える。突出部12の下端部の外周縁又はフランジ部32の上端部の外周縁の少なくとも一方に全周に亘る面取部12a,32aを有している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
セラミックスからなり、上面に基板を支持し、下面の中央部に周辺部より厚さが厚くなるように下方に突出した突出部を有する基材と、 セラミックスからなり、前記突出部に接続されるフランジ部を上部に有する中空のシャフトとを備える基板保持装置であって、 前記突出部は下端部の外周縁又は前記フランジ部は上端部の外周縁の少なくとも一方に全周に亘る面取部を有していることを特徴とする基板保持装置。
IPC (2件)：
H01L 21/683 ,  C04B 37/00
FI (2件)：
H01L21/68 N ,  C04B37/00 C
Fターム (19件)：
4G026BA01 ,  4G026BA16 ,  4G026BB01 ,  4G026BB16 ,  4G026BC01 ,  4G026BD12 ,  4G026BD14 ,  4G026BF57 ,  4G026BG03 ,  4G026BG05 ,  4G026BG06 ,  4G026BH06 ,  5F131AA02 ,  5F131CA09 ,  5F131EA04 ,  5F131EB11 ,  5F131EB78 ,  5F131EB79 ,  5F131EB81
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 特許第3810216号
  • セラミック接合体
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-100524   出願人：イビデン株式会社
  • 加熱装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-084079   出願人：日本碍子株式会社

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