特許
J-GLOBAL ID:201703010269287296

III族窒化物複合基板およびその製造方法、積層III族窒化物複合基板、ならびにIII族窒化物半導体デバイスおよびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人深見特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-029125
公開番号(公開出願番号):特開2014-157982
特許番号:特許第6146042号
出願日: 2013年02月18日
公開日(公表日): 2014年08月28日
請求項(抜粋):
【請求項1】 支持基板と、厚さが10μm以上250μm以下のIII族窒化物膜と、が貼り合わされた直径が75mm以上のIII族窒化物複合基板であって、 前記支持基板と前記III族窒化物膜との間に介在して、前記支持基板と前記III族窒化物膜とを接合する接合膜を備え、 前記接合膜は、厚さ分布が2%以上40%以下である、III族窒化物複合基板。
IPC (8件):
H01L 21/02 ( 200 6.01) ,  H01L 21/20 ( 200 6.01) ,  H01L 33/32 ( 201 0.01) ,  H01L 21/338 ( 200 6.01) ,  H01L 29/812 ( 200 6.01) ,  H01L 29/778 ( 200 6.01) ,  H01L 29/872 ( 200 6.01) ,  H01L 29/47 ( 200 6.01)
FI (5件):
H01L 21/02 B ,  H01L 21/20 ,  H01L 33/32 ,  H01L 29/80 H ,  H01L 29/48 D
引用特許:
審査官引用 (3件)

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