特許
J-GLOBAL ID：201703011475644018

屋根の基盤敷設構造

発明者：
奥谷 晃宏

奥谷 晃宏 について

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林 豊

林 豊 について

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富樫 宏介

富樫 宏介 について

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金田 明久

金田 明久 について

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大田 剛志

大田 剛志 について


出願人/特許権者：
小松精練株式会社

小松精練株式会社 について


代理人 (1件)： 木森 有平
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-044264
公開番号（公開出願番号）：特開2013-136934
特許番号：特許第6046356号
出願日： 2012年02月29日
公開日（公表日）： 2013年07月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 多孔質セラミックス基盤を、凹凸状の折板屋根または波板スレート屋根においてその凸部と凸部間に架け渡すように直接敷設するか、又は所定間隔で取り付けた横下地部材に敷設するものであって、 前記多孔質セラミックス基盤は、孔径1ミリメートル〜30ミリメートルの大きい偏平状の気孔と、10ナノメートル〜1000マイクロメートルの微細な気孔を有するとともに、大きい扁平状の気孔孔径1ミリメートル〜30ミリメートル程度の気孔の周りを約10ナノメートル〜1000マイクロメートル程度の微細な気孔が取り巻いた連続気孔構造であり、 前記折板屋根又は波板スレート屋根の凹部と多孔質セラミックス基盤で形成された面に凹部用の面戸が取り付けられていることを特徴とする屋根の基盤敷設構造。
IPC (1件)：
E04D 13/00 ( 200 6.01)
FI (1件)：
E04D 13/00 Z
引用特許：
審査官引用 (10件)
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