特許
J-GLOBAL ID：201703011900277423
プリント基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-234627
公開番号（公開出願番号）：特開2017-048468
出願日： 2016年12月02日
公開日（公表日）： 2017年03月09日
要約：
【課題】ベース板にアルミニウム材を用いることで良好な放熱性を確保するとともに、このベース板と回路層との密着性を高めて、耐久性を向上させる。【解決手段】純アルミニウム又はアルミニウム合金からなるベース板2の少なくとも一部の表面に、有孔率5%を超え30%以下の微孔質陽極酸化皮膜3が0.03〜2.0μmの厚さに形成され、この微孔質陽極酸化皮膜3の上に、無機系フィラーを50〜95質量%含有する熱伝導性接着層4を介して銅又は銅合金からなる回路層5が形成されたプリント基板を製造する方法であって、微孔質陽極酸化皮膜を2段階の電解処理で形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
純アルミニウム又はアルミニウム合金からなるベース板の少なくとも一部の表面に、有孔率5%を超え30%以下の微孔質陽極酸化皮膜が0.03〜2.0μmの厚さに形成され、この微孔質陽極酸化皮膜の上に、無機系フィラーを50〜95質量%含有する熱伝導性接着層を介して銅又は銅合金からなる回路層が形成されてなるプリント基板の製造方法であって、
前記微孔質陽極酸化皮膜を、その膜厚が0.15μmまでは、硫酸、リン酸、クロム酸、シュウ酸の1種又は2種以上からなる電解液を用いた電解処理によって形成し、膜厚が0.15μm〜2.0μmまでは、リン酸塩もしくは珪酸塩の水溶液からなる電解液を用いた電解処理によって形成することを特徴とするプリント基板の製造方法。
IPC (4件)：
C25D 11/04
, C25D 11/08
, C25D 11/10
, H05K 3/44
C25D11/04 302
, C25D11/08
, C25D11/10
, H05K3/44 Z
5E315BB03
, 5E315CC14
, 5E315CC19
, 5E315GG14
