コネクタモジュールの補強装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：内野則彰 , 木村信行
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-025963
公開番号（公開出願番号）：特開2014-154516
特許番号：特許第6054197号
出願日： 2013年02月13日
公開日（公表日）： 2014年08月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電子機器における筐体の開口部を通して外部に向けて露出する電子機器側コネクタに挿抜可能に接続されるコネクタモジュールの補強装置であって、前記コネクタモジュールのうち、前記筐体に対して外側に位置する外側部分に装着され、前記筐体の外面に突き当たる突当部と、前記外側部分を挿入可能な筒状のスリーブと、前記スリーブ内での前記外側部分の位置を固定する固定手段とを備え、前記固定手段は、前記スリーブの内外を貫通するように前記スリーブに螺着された第1ねじ部材を備え、前記第1ねじ部材の先端と前記スリーブの内面との間で前記外側部分を挟持することを特徴とするコネクタモジュールの補強装置。

IPC (3件)：