電子部品

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鹿嶋英實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-210230
公開番号（公開出願番号）：特開2017-017366
出願日： 2016年10月27日
公開日（公表日）： 2017年01月19日
要約：

【課題】所望のインダクタ特性及び高い信頼性を有しつつ、回路基板上への良好な高密度実装や低背実装が可能なインダクタ等に良好に適用することができる電子部品の電極形成方法を提供する。【解決手段】バインダ樹脂及び溶剤に所定の比率でガラス粉末を混合したガラススラリーを生成するガラススラリー準備工程S101と、多孔質の基体にガラススラリーを吹き付けて基体表面に薄いガラス塗膜を形成するガラスコーティング工程S102と、脱バインダ工程S103と、基体を熱処理することにより、基体表面にガラス膜を形成するガラス焼き付け工程S104と、電極形成領域に、電極ペーストを塗布し、所定の温度で焼成して焼成電極を形成する電極形成工程S105と、を有している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子部品の多孔質の基体の表層に、電極材料又は電極接合材料又は接着剤の浸透を防止する浸透防止材料を含浸又はコーティングし、前記浸透防止材料を前記多孔質の基体の空孔部分に浸透させて充填する工程と、前記浸透防止材料が含浸又はコーティングされた前記電子部品の前記多孔質の基体の表面に、電極を形成する工程と、を含み、前記多孔質の基体は軟磁性合金の粒子からなり、前記空孔部分は前記多孔質の基体の粒子間の空孔部分であることを特徴とする電子部品の電極形成方法。

IPC (2件)：

H01F 41/10 , H01F 27/29

FI (2件)：

H01F41/10 C , H01F15/10 C

Fターム (5件)：

5E062FG07 , 5E062FG11 , 5E070AA01 , 5E070EA01 , 5E070EB04

引用特許：

出願人引用 (16件)

特開平4-282802
積層型電子部品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-206541 出願人：東光株式会社
特開平4-264707

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