特許
J-GLOBAL ID:201703012412002969
プリント回路基板及びスルーホールの無電解金属化のための環境に優しい安定触媒
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人センダ国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-237138
公開番号(公開出願番号):特開2017-110296
出願日: 2016年12月06日
公開日(公表日): 2017年06月22日
要約:
【課題】プリント回路基板及びスルーホールの無電解金属化のための環境に優しい安定触媒であり、基板表面上及びスルーホールの壁上に平滑かつ均一に金属が堆積することを可能にするように、プリント回路基板の誘電材料に良好に接着する、触媒の提供。【解決手段】グルコース、スクロース、ガラクトース、フルクトース、マルトース又はそれらの混合物から選択される還元剤並びにデキストリン安定剤及びAg、Au、Pt、Pd、Ir、Cu、Al、Co、Ni又はFeから選択される1種以上からなる触媒金属のナノ粒子を含み、かつSn不含である、貯蔵中及び無電解金属めっき中の触媒の安定化を可能にする、触媒水溶液であって、デンプン(デキストリン)対還元剤のモル比が100:1〜1:5好ましくは60:1〜1:2、より好ましくは、30:1〜1:1であるプリント回路基板及びスルーホールの無電解めっきに用いる触媒。【選択図】なし
請求項(抜粋):
無電解めっきの方法であって、
a)基材を提供することと、
b)前記基材に触媒水溶液を適用することであって、前記触媒水溶液が、銀、金、白金、パラジウム、イリジウム、銅、アルミニウム、コバルト、ニッケル、及び鉄から選択される1種以上の金属のナノ粒子と、デキストリンと、グルコース、スクロース、ガラクトース、フルクトース、マルトース、及びそれらの混合物からなる群から選択される還元剤とを含み、デンプン対還元のモル比が100:1〜1:5であり、前記触媒水溶液がスズを含まない、適用することと、
c)前記触媒された基材を無電解金属めっき浴と接触させることと、
d)前記無電解金属めっき浴を用いて、前記触媒された基材上に金属を無電解的に堆積させることと、を含む、方法。
IPC (3件):
C23C 18/18
, H05K 3/18
, H05K 3/42
FI (4件):
C23C18/18
, H05K3/18 E
, H05K3/18 B
, H05K3/42 610B
Fターム (40件):
4K022AA12
, 4K022AA13
, 4K022AA42
, 4K022CA06
, 4K022CA17
, 4K022CA19
, 4K022CA20
, 4K022CA21
, 5E317AA24
, 5E317BB02
, 5E317BB04
, 5E317BB05
, 5E317BB12
, 5E317BB15
, 5E317BB18
, 5E317CC32
, 5E317CD01
, 5E317CD03
, 5E317CD05
, 5E317CD13
, 5E317CD27
, 5E317CD32
, 5E317GG20
, 5E343AA12
, 5E343AA14
, 5E343AA15
, 5E343AA17
, 5E343AA22
, 5E343AA23
, 5E343AA26
, 5E343BB24
, 5E343BB44
, 5E343BB52
, 5E343DD33
, 5E343EE01
, 5E343EE37
, 5E343EE52
, 5E343ER02
, 5E343GG11
, 5E343GG20
引用特許: