特許
J-GLOBAL ID：201703012447568809

回路基板及びその製造方法

発明者：
パク、イェ ジュン

パク、イェ ジュン について

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キム、ビュン クン

キム、ビュン クン について

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キム、ジュン ヨン

キム、ジュン ヨン について

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オー、ヨン ジョーン

オー、ヨン ジョーン について

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セオ、ジュン ウーク

セオ、ジュン ウーク について

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キム、ジュン ヒョン

キム、ジュン ヒョン について

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オー、ユ ホン

オー、ユ ホン について


出願人/特許権者：
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.

サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. について


代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-071138
公開番号（公開出願番号）：特開2017-079320
出願日： 2016年03月31日
公開日（公表日）： 2017年04月27日
要約：
【課題】本発明は、回路基板及びその製造方法に関する。【解決手段】内部にフィラーが分散された絶縁層と、配線部と、を含み、上記フィラーはコア-シェル(core-shell)構造を有しており、上記コアは、上記シェルに比べてUVに対して低い散乱性を有し、上記シェルは、上記コアに比べて酸に対して高いエッチング性を有する回路基板とそれを製造する方法を開示する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
内部にフィラーが分散された絶縁層と、配線部と、を含み、 前記フィラーはコア-シェル(core-shell)構造を有しており、 前記コアは、前記シェルに比べてUVに対して低い散乱性を有し、 前記シェルは、前記コアに比べて酸に対して高いエッチング性を有する、回路基板。
IPC (6件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/38 ,  H01L 23/14 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/20
FI (8件)：
H05K3/46 T ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H05K1/03 610R ,  H05K3/38 A ,  H01L23/14 R ,  B32B15/08 J ,  B32B27/20 Z
Fターム (63件)：
4F100AA01A ,  4F100AA07A ,  4F100AA08A ,  4F100AA11A ,  4F100AA18A ,  4F100AA19A ,  4F100AA20A ,  4F100AA21A ,  4F100AA25A ,  4F100AB16B ,  4F100AB17B ,  4F100AB24B ,  4F100AG00A ,  4F100AK01A ,  4F100AK49A ,  4F100AK53A ,  4F100AR00A ,  4F100AR00B ,  4F100BA02 ,  4F100CA13A ,  4F100CA23A ,  4F100DC12 ,  4F100DC21 ,  4F100DD07A ,  4F100DE01A ,  4F100DG01A ,  4F100DH01 ,  4F100EJ15 ,  4F100EJ54 ,  4F100GB43 ,  4F100HB00A ,  4F100JB14A ,  4F100JG01B ,  4F100JG04A ,  4F100JL10A ,  4F100YY00A ,  5E316AA12 ,  5E316AA15 ,  5E316AA32 ,  5E316AA43 ,  5E316CC02 ,  5E316CC09 ,  5E316CC10 ,  5E316CC32 ,  5E316CC37 ,  5E316CC39 ,  5E316DD02 ,  5E316DD22 ,  5E316EE38 ,  5E316FF04 ,  5E316GG17 ,  5E316GG18 ,  5E316GG27 ,  5E316GG28 ,  5E316HH11 ,  5E316HH31 ,  5E343AA12 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB24 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343GG02
引用特許：
審査官引用 (4件)
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