特許
J-GLOBAL ID：201203003172862942
発光素子用実装基板、発光素子用実装基板の製造方法、発光装置及び発光装置の製造方法並びに白色樹脂組成物
発明者：
,
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,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
在原 元司
, 清水 昇
, 竹居 信利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-110743
公開番号（公開出願番号）：特開2012-004553
出願日： 2011年05月17日
公開日（公表日）： 2012年01月05日
要約：
【課題】放熱性、絶縁性を兼ね備え、かつ、光反射性の高い発光素子用実装基板、発光素子用実装基板の製造方法、発光装置及び発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】アルミニウム基板12の少なくとも一方の面に、酸化アルミニウム層14が形成され、酸化アルミニウム層14上に少なくとも(A)ポリカルボン酸樹脂、(B)エポキシ樹脂及び/またはオキセタン樹脂および(C)白色フィラーを含む樹脂組成物層16を有する。この樹脂硬化物層16上に、銅パターン層18と銀メッキ層20による導体パターンを備え、銀メッキ層20の一部に接着剤層26によりLEDチップ24が固定され、導体パターンとLEDチップ24とが、ワイヤ22を介して電気的に接合される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
アルミニウム基板と、
前記アルミニウム基板の少なくとも一方の面に形成された酸化アルミニウム層と、
前記酸化アルミニウム層上に形成された少なくとも(A)ポリカルボン酸樹脂、(B)エポキシ樹脂及び/またはオキセタン樹脂および(C)フィラーを含む樹脂組成物の硬化物層と、
前記硬化物層上に設けられた銅箔または導体パターンと、
を備えることを特徴とする発光素子用実装基板。
IPC (8件)：
H01L 33/64
, H01L 33/60
, H01L 23/12
, H05K 1/05
, H05K 3/44
, C08L 75/06
, C08L 63/00
, C08K 3/00
H01L33/00 450
, H01L33/00 432
, H01L23/12 J
, H05K1/05 A
, H05K3/44 A
, C08L75/06
, C08L63/00 C
, C08K3/00
4J002CD022
, 4J002CD042
, 4J002CD052
, 4J002CD062
, 4J002CD112
, 4J002CK031
, 4J002DE136
, 4J002DE146
, 4J002DE286
, 4J002DG046
, 4J002DJ016
, 4J002ER007
, 4J002FD016
, 4J002FD157
, 4J002GQ00
, 5E315AA01
, 5E315AA13
, 5E315BB03
, 5E315BB11
, 5E315BB15
, 5E315BB18
, 5E315CC01
, 5E315CC19
, 5E315DD15
, 5E315DD16
, 5E315GG01
, 5E315GG03
, 5E315GG22
, 5F041AA03
, 5F041AA33
, 5F041DA20
, 5F136BB05
, 5F136DA33
, 5F136FA02
, 5F136FA14
, 5F136FA62
, 5F136FA63
, 5F136FA65
, 5F136FA66
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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