特許
J-GLOBAL ID：201703012587465198
昇圧チョッパ回路
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮園 博一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-096404
公開番号（公開出願番号）：特開2017-204957
出願日： 2016年05月12日
公開日（公表日）： 2017年11月16日
要約：
【課題】コンデンサにコンデンサの耐圧以上の電圧が印加されることを抑制するとともに、コンデンサの破壊を抑制する昇圧チョッパ回路を提供する。【解決手段】この昇圧チョッパ回路100は、リアクトル2と、リアクトル2を介して直流出力回路1の両端に接続されているスイッチング素子回路3と、スイッチング素子回路3に直列に接続されている逆流防止ダイオード回路4と、スイッチング素子回路3の両端の間において、逆流防止ダイオード回路4に直列に接続されているコンデンサ回路5と、を備え、スイッチング素子回路3のうちの少なくとも一部の素子の耐圧は、コンデンサ回路5の耐圧よりも低くなるように構成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
リアクトルと、
前記リアクトルを介して直流出力回路の両端に接続されているスイッチング素子回路と、
前記スイッチング素子回路に直列に接続されている逆流防止ダイオード回路と、
前記スイッチング素子回路の両端の間において、前記逆流防止ダイオード回路に直列に接続されているコンデンサ回路と、を備え、
前記スイッチング素子回路のうちの少なくとも一部の素子の耐圧は、前記コンデンサ回路の耐圧よりも低くなるように構成されている、昇圧チョッパ回路。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (8件)：
5H730AA20
, 5H730AS04
, 5H730BB14
, 5H730DD03
, 5H730DD04
, 5H730DD41
, 5H730XX03
, 5H730XX12
