特許
J-GLOBAL ID:201703012640523006

常温接合装置および常温接合方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 工藤 実
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-196705
公開番号(公開出願番号):特開2014-050860
特許番号:特許第6037734号
出願日: 2012年09月07日
公開日(公表日): 2014年03月20日
請求項(抜粋):
【請求項1】 真空容器と、 前記真空容器内に設けられ、第1基板を保持する第1保持機構と、 前記真空容器内に設けられ、第2基板を保持する第2保持機構と、 前記真空容器に設けられ、前記第1基板および前記第2基板の被接合面に照射される活性化ビームを出射するビーム源と、 前記真空容器に設けられ、前記活性化ビームを照射された前記第1基板および前記第2基板の前記被接合面を重ね合わせて接合する圧接機構と を具備し、 前記真空容器、前記第1保持機構、前記第2保持機構、前記ビーム源および前記圧接機構のうちの少なくとも一つは、前記活性化ビームによりスパッタされ難い、または、前記被接合面に在っても前記第1基板および前記第2基板を接合して成るデバイスの機能を阻害しない第1材料で形成されている、または、前記第1材料を用いた被覆部材で前記活性化ビームの照射し得る面を覆われており、 前記真空容器内に設けられ、ターゲットを保持するターゲット保持機構を更に具備し、 前記ターゲット保持機構は、複数のターゲットを配置可能な複数の領域を備え、 前記複数の領域のうち、ターゲットを配置しない領域に、前記第1材料の疑似ターゲットを配置する 常温接合装置。
IPC (3件):
B23K 20/00 ( 200 6.01) ,  B23K 20/24 ( 200 6.01) ,  H01L 21/02 ( 200 6.01)
FI (4件):
B23K 20/00 310 L ,  B23K 20/00 310 P ,  B23K 20/24 ,  H01L 21/02 B
引用特許:
審査官引用 (4件)
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