特許
J-GLOBAL ID：201703012766261015
枚葉式基板処理のためのエッチングシステム及び方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊東 忠重
, 伊東 忠彦
, 大貫 進介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-502892
特許番号：特許第6139505号
出願日： 2012年03月31日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板上のマスク層のエッチング速度と選択性を増大させる枚葉式基板処理用エッチング処理システムであって:
前記マスク層とシリコン又はシリコン酸化物の層を含む基板;
前記基板を静止モード又は回転モードで保持して前記基板をエッチングするエッチング処理チャンバ;
前記エッチング処理チャンバと結合して昇圧下でスチーム・水蒸気混合物を供給する沸騰装置;
前記シリコン又はシリコン酸化物の層に対する前記マスク層のエッチング選択比を実現するように選択される処理液体を含む処理液体源;及び、
供給ラインと2つ以上のノズルを有する処理液体供給システム;
を有し、
前記スチーム・水蒸気混合物と前記処理液体が、前記エッチング処理チャンバへ流入する前に混合され、かつ、前記混合されたスチーム・水蒸気混合物と処理液体が前記供給ライン内で沸騰するのを防止するのに十分な流速と圧力で導入され、
当該エッチング処理システムは、目標エッチング速度と、前記シリコン又はシリコン酸化物の層に対する前記マスク層の目標エッチング選択比を維持するように、前記混合されたスチーム・水蒸気混合物と処理液体の流れを制御するように構成される、
システム。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L 21/306 J
, H01L 21/306 R
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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