特許

J-GLOBAL ID：201703013820988577

計測装置、搬送システム、リソグラフィ装置、および物品の製造方法

発明者： 永吉 大樹
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (6件)： 大塚 康徳 ,  大塚 康弘 ,  高柳 司郎 ,  木村 秀二 ,  下山 治 ,  永川 行光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-109642
公開番号（公開出願番号）：特開2017-216374
出願日： 2016年06月01日
公開日（公表日）： 2017年12月07日
要約：

【課題】単純な構成で基板の形状を計測するために有利な技術を提供する。【解決手段】基板の形状を計測する計測装置は、前記基板のエッジを撮像する撮像部と、前記基板を保持して搬送する搬送部と、前記搬送部により前記基板のエッジを前記撮像部の撮像領域に配置したときの前記撮像部と前記搬送部との相対位置、および当該相対位置において前記撮像部で得られた前記基板のエッジ像の解像度情報に基づいて、前記基板の形状情報を求める処理部と、を含む。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

基板の形状を計測する計測装置であって、 前記基板のエッジを撮像する撮像部と、 前記基板を保持して搬送する搬送部と、 前記搬送部により前記基板のエッジを前記撮像部の撮像領域に配置したときの前記撮像部と前記搬送部との相対位置、および当該相対位置において前記撮像部で得られた前記基板のエッジ像の解像度情報に基づいて、前記基板の形状情報を求める処理部と、 を含むことを特徴とする計測装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  G03F 9/00 ,  H01L 21/027

FI (3件)：

H01L21/68 F ,  G03F9/00 H ,  H01L21/30 502D

Fターム (41件)：

2H197CD23 ,  2H197DC06 ,  2H197DC13 ,  2H197EB20 ,  2H197HA03 ,  5F131AA02 ,  5F131AA03 ,  5F131BA13 ,  5F131BA60 ,  5F131CA37 ,  5F131DA32 ,  5F131DA33 ,  5F131DA36 ,  5F131DA42 ,  5F131DB02 ,  5F131DB62 ,  5F131DB73 ,  5F131DB78 ,  5F131DD03 ,  5F131DD43 ,  5F131DD76 ,  5F131DD92 ,  5F131EA02 ,  5F131EA22 ,  5F131EA24 ,  5F131EB01 ,  5F131EB72 ,  5F131EB78 ,  5F131FA17 ,  5F131FA34 ,  5F131FA35 ,  5F131KA13 ,  5F131KA45 ,  5F131KB03 ,  5F131KB04 ,  5F131KB05 ,  5F131KB54 ,  5F131KB55 ,  5F131KB58 ,  5F131KB60 ,  5F146AA31

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 検査方法および検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-280719   出願人：株式会社ニコン
• 貼合わせ基板の位置ズレ検出装置およびそれを用いる半導体製造装置ならびに貼合わせ基板の位置ズレ検出方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-141464   出願人：株式会社コベルコ科研