特許
J-GLOBAL ID：201703014067913026

研磨方法および研磨装置

発明者：
金馬 利文

金馬 利文 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (2件)： 渡邉 勇 ,  廣澤 哲也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-092183
公開番号（公開出願番号）：特開2014-216457
特許番号：特許第6105371号
出願日： 2013年04月25日
公開日（公表日）： 2014年11月17日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 膜が表面に形成された基板を研磨する方法であって、 回転する研磨テーブル上の研磨具に基板を押し付けて前記基板を研磨し、 前記基板の研磨中に、前記基板に光を照射し、 前記基板から反射した光を受光し、 前記反射した光の強度を波長ごとに測定し、 測定された前記光の強度を所定の基準強度で割って相対反射率を算出し、 前記相対反射率と前記光の波長との関係を示す分光波形を生成し、 前記分光波形にフーリエ変換処理を行なって、前記膜の厚さおよび対応する周波数成分の強度を決定し、 前記決定された周波数成分の強度が所定のしきい値よりも高い場合には、前記決定された膜の厚さを信頼性の高い測定値と認定し、 前記決定された周波数成分の強度が前記所定のしきい値以下の場合には、前記決定された膜の厚さを信頼性の低い測定値と認定し、 前記信頼性の高い測定値が所定の目標値に達した時点に基づいて前記基板の研磨終点を決定し、 過去に取得された信頼性の高い測定値の数と信頼性の低い測定値の数の総和に対する信頼性の低い測定値の数の割合を表す不良データ率を算出し、 前記所定のしきい値を、前記不良データ率に基づいて変化させることを特徴とする方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  B24B 49/12 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H01L 21/304 622 S ,  B24B 49/12
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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