特許
J-GLOBAL ID：200903087884010709
ウェーハの研磨状態モニタ方法並びに研磨状態モニタ装置
出願人/特許権者：
株式会社東京精密
株式会社東京精密 について
代理人 (1件)： 林 孝吉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-132567
公開番号（公開出願番号）：特開2009-283578
出願日： 2008年05月20日
公開日（公表日）： 2009年12月03日
要約：
【課題】CMPにおいて、外乱の影響を排除してウェーハの研磨状態を精度よく検知し、研磨終点の制御精度を向上する。 【解決手段】ウェーハWの表面に白色光を照射し、その反射光を分光する手段を具備し、研磨中、ウェーハW表面から反射される波長ないしは波数に対する反射率波形をフーリエ変換するステップと、フーリエ変換された波形に対して、変化する周期性部分を精製するステップと、フィルタリング後の波形を逆フーリエ変換して反射率波形を復元するステップを有し、研磨終了時点で得られる所定の反射率波形と研磨中の反射率波形とを所定域においてその山谷位置を照合し、その照合結果を基に研磨の終点を検出することにより、スラリー等による生じる外乱の影響を低減する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ウェーハ表面に光を照射して、その反射光を基に研磨中の研磨状態をモニタする研磨システムにおいて、ウェーハ表面に白色光を照射する手段と、ウェーハ表面からの反射光を分光する手段を具備し、研磨中、ウェーハ表面から反射される波長ないしは波数に対する反射率波形をフーリエ変換するステップと、フーリエ変換された波形に対して、変化する周期性部分を精製するステップと、フィルタリング後の波形を逆フーリエ変換して反射率波形を復元するステップを有し、研磨終了時点で得られる所定の反射率波形と、研磨中の反射率波形の二つにおいて、所定域において、その山谷位置を照合し、その照合結果を基に研磨の終点を検出することを特徴とする研磨状態モニタ方法。
IPC (4件)：
FI (4件)：
Fターム (14件)：
3C034AA13
, 3C034AA17
, 3C034BB93
, 3C034CA02
, 3C034CA22
, 3C034CB01
, 3C034DD10
, 3C058AA07
, 3C058AC02
, 3C058BA01
, 3C058BA09
, 3C058CB03
, 3C058DA12
, 3C058DA17
引用特許：
出願人引用 (7件)
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ウエハ研磨方法及びその装置
公報種別：公開公報 出願番号：特願平5-217987 出願人：住友金属鉱山株式会社 -
表面状態測定方法及び測定装置及び研磨装置及び半導体デバイス製造方法
公報種別：公開公報 出願番号：特願2000-102944 出願人：株式会社ニコン -
特許第3946470号公報。
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審査官引用 (4件)
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