特許
J-GLOBAL ID:201703014890593584

異方導電性フィルム及び接続構造体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人田治米国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-106500
公開番号(公開出願番号):特開2016-225296
出願日: 2016年05月27日
公開日(公表日): 2016年12月28日
要約:
【課題】異方導電性フィルムを用いて安定した接続信頼性を得、かつ導電粒子の密度増加に伴う製造コストの上昇を抑制する。【解決手段】異方導電性フィルム1が、絶縁接着剤層2と、該絶縁接着剤層2に配置された導電粒子Pを含む。導電粒子Pは所定の粒子ピッチL1で配列した第1軸A1が所定の軸ピッチL3で並列している配列を有する。導電粒子Pは略真球であり、導電粒子Pの平均粒子径をDとした場合に、第1軸A1における導電粒子ピッチL1が1.5D以上、第1軸の軸ピッチL3が1.5D以上である。第1軸A1における任意の導電粒子P0と、該第1軸A1において導電粒子P0に隣接する導電粒子P1と、該第1軸A1に隣接する第1軸にあって導電粒子P0と最近接している導電粒子P2とで形成される3角形の各辺の方向(格子軸A1、A2、A3)が異方導電性フィルムのフィルム幅方向と斜交している。【選択図】図1
請求項(抜粋):
絶縁接着剤層と、該絶縁接着剤層に配置された導電粒子を含む異方導電性フィルムであって、導電粒子が所定の粒子ピッチで配列した第1軸が所定の軸ピッチで並列している導電粒子の配列を有し、 導電粒子が略真球であり、 導電粒子の平均粒子径をDとした場合に、第1軸における導電粒子ピッチL1が1.5D以上、第1軸の軸ピッチL3が1.5D以上であり、 第1軸における任意の導電粒子P0と、該第1軸において導電粒子P0に隣接する導電粒子P1と、該第1軸に隣接する第1軸にあって導電粒子P0と最近接している導電粒子P2とで形成される3角形の各辺の方向が異方導電性フィルムのフィルム幅方向と斜交している異方導電性フィルム。
IPC (3件):
H01R 11/01 ,  H01B 5/16 ,  H01B 1/22
FI (3件):
H01R11/01 501C ,  H01B5/16 ,  H01B1/22 B
Fターム (14件):
5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA13 ,  5G301DA15 ,  5G301DA29 ,  5G301DA57 ,  5G301DD08 ,  5G301DE01 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許:
審査官引用 (7件)
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