特許
J-GLOBAL ID：201703015716384476
LED用リードフレームまたは基板およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
永井 浩之
, 中村 行孝
, 佐藤 泰和
, 朝倉 悟
, 堀田 幸裕
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-176986
公開番号（公開出願番号）：特開2016-201578
特許番号：特許第6187659号
出願日： 2016年09月09日
公開日（公表日）： 2016年12月01日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 LED素子を載置するLED用リードフレームまたは基板において、
LED素子を載置する載置面を有する本体部と、
本体部の載置面に設けられ、LED素子からの光を反射するための反射層として機能する反射用金属層とを備え、
反射用金属層は、銀または銀の合金を含み、
本体部は、銅または銅合金を含み、
反射用金属層と本体部との間に、銅または銅合金からなる中間介在層が設けられ、
反射用金属層内であって反射用金属層の結晶粒界に対応する位置に、酸化銅片が形成されることを特徴とするLED用リードフレームまたは基板。
IPC (2件)：
H01L 33/62 ( 201 0.01)
, H01L 33/60 ( 201 0.01)
