特許
J-GLOBAL ID：201203087341052105
LED用リードフレームまたは基板およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
勝沼 宏仁
, 永井 浩之
, 磯貝 克臣
, 堀田 幸裕
, 村田 卓久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-167298
公開番号（公開出願番号）：特開2012-028630
出願日： 2010年07月26日
公開日（公表日）： 2012年02月09日
要約：
【課題】LED素子からの光を効率良く反射するとともに、ガスによる腐食を抑えてLED素子からの光の反射特性を良好に維持することが可能なLED用リードフレームまたは基板およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】LED用リードフレームまたは基板10は、LED素子21を載置する載置面11aを有する本体部11を備えている。本体部11の載置面11aには、LED素子21からの光を反射するための反射層として機能する反射用めっき層12が設けられている。反射用めっき層12は、錫と銀との合金からなっている。反射用めっき層12により、LED素子21からの光を効率良く反射するとともに、ガスによる腐食を抑えてLED素子21からの光の反射特性を維持することが可能である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
LED素子を載置するLED用リードフレームまたは基板において、
LED素子を載置する載置面を有する本体部と、
本体部の載置面に設けられ、LED素子からの光を反射するための反射層として機能する反射用めっき層とを備え、
反射用めっき層は、錫と銀との合金からなることを特徴とするリードフレームまたは基板。
IPC (4件)：
H01L 33/62
, H01L 33/60
, H01L 33/52
, H01L 23/48
H01L33/00 440
, H01L33/00 432
, H01L33/00 420
, H01L23/48 Y
5F041AA03
, 5F041AA44
, 5F041DA01
, 5F041DA17
, 5F041DA26
, 5F041DA29
, 5F041DA43
, 5F041DA74
, 5F041DA78
