特許
J-GLOBAL ID:201703015830885523

マルチMEMSモジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人深見特許事務所
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-545860
公開番号(公開出願番号):特表2017-509195
出願日: 2014年12月04日
公開日(公表日): 2017年03月30日
要約:
有利に製造可能で、小さな構造形状が可能であるマルチMEMSモジュールを示す。このモジュールは、内側空間、第1開口および第2開口を備えた筐体と、第1MEMSチップと、第2MEMSチップとを具備する。第1MEMSチップは、音響的に第1開口に結合されている。第2MEMSチップは、音響的に第2開口に結合されている。
請求項(抜粋):
マルチMEMSモジュール(MMM)であって、 ・内側空間(I)と第1開口(O1)と第2開口(O2)とを備えた筐体(G)と、 ・前記第1開口(O1)に音響的に結合している第1MEMSチップ(MC1)と、 ・前記第2開口(O2)に音響的に結合している第2MEMSチップ(MC2)と、 ・ASICチップ(ASIC)と、 ・前記双方のMEMSチップ(MC1、MC2)と前記ASICチップ(ASIC)とを相互接続する信号線(SL)を備えた回路と を具備するマルチMEMSモジュール(MMM)。
IPC (4件):
H04R 19/04 ,  B81B 7/02 ,  H04R 1/40 ,  H04R 1/02
FI (4件):
H04R19/04 ,  B81B7/02 ,  H04R1/40 320A ,  H04R1/02 106
Fターム (19件):
3C081AA11 ,  3C081AA13 ,  3C081BA30 ,  3C081BA33 ,  3C081BA45 ,  3C081BA48 ,  3C081BA53 ,  3C081CA05 ,  3C081CA13 ,  3C081CA28 ,  3C081CA32 ,  3C081DA07 ,  3C081DA22 ,  3C081DA27 ,  3C081DA31 ,  3C081EA21 ,  5D017BC15 ,  5D018BB22 ,  5D021BB19
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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