特許
J-GLOBAL ID：201703016192469289
基板処理装置および基板処理方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
稲岡 耕作
, 川崎 実夫
, 安田 昌秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-026111
公開番号（公開出願番号）：特開2017-147273
出願日： 2016年02月15日
公開日（公表日）： 2017年08月24日
要約：
【課題】ダメージの発生を抑制しながら、基板の清浄度を高める。【解決手段】基板処理装置1は、スピンチャック5に保持されている基板Wに複数の液滴を衝突させるスプレーノズル21と、純水およびIPAの混合液をスプレーノズル21に供給する液体配管22と、混合液におけるIPAの濃度を変更する第1流量調整バルブ37および第2流量調整バルブ39と、処理すべき基板Wに応じて決定された濃度でIPAを含む混合液を液体配管22からスプレーノズル21に供給させる制御装置3とを含む。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板を保持する基板保持手段と、
液体から複数の液滴を生成し、前記基板保持手段に保持されている基板に前記複数の液滴を衝突させるスプレーノズルと、
水と、前記水よりも表面張力が小さく、親水基および炭化水素基を有する薬液と、を含む液滴用混合液を前記液体として前記スプレーノズルに供給する液滴用混合液供給手段と、
前記スプレーノズルに供給すべき前記液滴用混合液における前記薬液の濃度を示す液滴用濃度を変更する液滴用濃度変更手段と、
前記液滴用濃度変更手段を制御することにより、処理すべき基板に応じて決定された前記液滴用濃度の前記液滴用混合液を前記液滴用混合液供給手段から前記スプレーノズルに供給させる制御装置とを含む、基板処理装置。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H01L21/304 643C
, H01L21/304 643A
, H01L21/304 647A
5F157AA73
, 5F157AB02
, 5F157AB14
, 5F157AB16
, 5F157AB33
, 5F157AB42
, 5F157AB90
, 5F157AC26
, 5F157BB23
, 5F157BB33
, 5F157BB37
, 5F157BB43
, 5F157BB44
, 5F157BC12
, 5F157BC13
, 5F157BC54
, 5F157BD26
, 5F157BE12
, 5F157BF02
, 5F157CB01
, 5F157CB13
, 5F157CB14
, 5F157DA21
, 5F157DB03
, 5F157DB57
