特許

J-GLOBAL ID：201703016370435776

プローバ

発明者： 市川 武清 ,  酒井 健太郎
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-197948
公開番号（公開出願番号）：特開2017-050547
出願日： 2016年10月06日
公開日（公表日）： 2017年03月09日
要約：

【課題】搬送物を検査温度に近づけるための待機時間を短縮して、スループットを向上させることができるプローバを提供する。【解決手段】プローバ10は、ウエハWを保持するウエハチャック18と、ウエハWに対向する面に複数のプローブが配置されたプローブカードと、ウエハチャック18にウエハWを受け渡す受け渡し位置とプローブカードに対向する測定位置との間でウエハチャックを移動させるアライメント装置と、受け渡し位置でウエハチャック18にウエハWが受け渡される際にウエハチャック18の温度がウエハWの温度に近づくように、ウエハチャック18を加熱又は冷却するウエハチャック温度調節手段16dとを備える。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

ウエハ上に形成された半導体素子の電気的特性を検査するプローバであって、 前記ウエハを保持するウエハチャックと、 前記ウエハに対向する面に複数のプローブが配置されたプローブカードと、 前記ウエハチャックに前記ウエハを受け渡す受け渡し位置と前記プローブカードに対向する測定位置との間で前記ウエハチャックを移動させるウエハチャック移動機構と、 前記受け渡し位置で前記ウエハチャックに前記ウエハが受け渡される際に前記ウエハチャックの温度が前記ウエハの温度に近づくように、前記ウエハチャックを加熱又は冷却するウエハチャック温度調節手段と、 を備えるプローバ。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/677

FI (3件)：

H01L21/66 B ,  G01R31/26 Z ,  H01L21/68 A

Fターム (60件)：

2G003AA10 ,  2G003AC03 ,  2G003AC05 ,  2G003AD01 ,  2G003AD04 ,  2G003AG04 ,  2G003AG11 ,  2G003AH04 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106DD10 ,  4M106DD30 ,  4M106DJ03 ,  5F131AA02 ,  5F131BA39 ,  5F131BB02 ,  5F131BB03 ,  5F131BB23 ,  5F131CA32 ,  5F131DA05 ,  5F131DA32 ,  5F131DA33 ,  5F131DA36 ,  5F131DA42 ,  5F131DB02 ,  5F131DB42 ,  5F131DB54 ,  5F131DB62 ,  5F131DB72 ,  5F131DB76 ,  5F131EA02 ,  5F131EA17 ,  5F131EA22 ,  5F131EA23 ,  5F131EA24 ,  5F131EB01 ,  5F131EB75 ,  5F131EB81 ,  5F131EB82 ,  5F131FA02 ,  5F131FA32 ,  5F131FA33 ,  5F131FA37 ,  5F131GA05 ,  5F131GA32 ,  5F131GB02 ,  5F131GB04 ,  5F131GB12 ,  5F131GB22 ,  5F131GB28 ,  5F131GB29 ,  5F131HA01 ,  5F131HA07 ,  5F131JA14 ,  5F131JA15 ,  5F131JA29 ,  5F131JA35 ,  5F131KA06 ,  5F131KA23 ,  5F131KA24

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子デバイス用試験装置及び試験方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-287483   出願人：富士通セミコンダクター株式会社
• 基板検査装置及び基板温度調整方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-201289   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 半導体装置の検査方法およびプローブカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-284746   出願人：松下電器産業株式会社