特許
J-GLOBAL ID：201703016628419169

接合剤、および該接合剤で接合されてなる物品

発明者：
野上 孝幸

野上 孝幸 について

, 
坂口 香織

坂口 香織 について

, 
柏村 岳

柏村 岳 について


出願人/特許権者：
東洋インキSCホールディングス株式会社

東洋インキSCホールディングス株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-017328
公開番号（公開出願番号）：特開2017-137375
出願日： 2016年02月01日
公開日（公表日）： 2017年08月10日
要約：
【課題】金属粒子が、ペースト中成分の多くを占める場合でも、熱的特性等の物性を低下させず優れた応力緩和を有し、熱的特性および電気的特性を低下させない接合剤を提供する。【解決手段】接合剤中に少なくとも80質量%以上含まれ、平均粒径2〜200nmの金属ナノ粒子を金属粒子の25〜100質量%以上含む金属粒子と、側鎖にフェノール性水酸基を有し、炭素数20〜60の炭化水素基を有する特定のポリアミド(A)と、前記フェノール性水酸基と反応し得る3官能以上の化合物(B)とを含有する接合剤。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
金属粒子と、多塩基酸単量体とポリアミン単量体との重合体であり、側鎖にフェノール性水酸基を有するポリアミド(A)と、前記フェノール性水酸基と反応し得る3官能以上の化合物(B)とを含有する接合剤であって、 前記ポリアミド(A)は、以下の(i)および/または(ii)であり 、更に、(iii)〜(vi)を満足し、 前記化合物(B)は以下の(vii)を満足する接合剤。 (i)ポリアミド(A)は、前記フェノール性水酸基および炭素数20〜60の炭化水素基(但し、前記フェノール性水酸基が結合する芳香環は含まない)が同一ポリマー内に含まれるポリアミド(A-1)である。 (ii)ポリアミド(A)は、側鎖にフェノール性水酸基を含むポリアミド(a-1)と、炭素数20〜60の炭化水素基を含むポリアミド(a-2)とを混合したポリアミド(A-3)である。 (iii)ポリアミド(A-1)を構成する単量体として、フェノール性水酸基を具備する単量体および炭素数20〜60の炭化水素基を具備する単量体を含む。 (iv)ポリアミド(a-1)を構成する前記多塩基酸単量体または/および前記ポリアミン単量体に、フェノール性水酸基を具備する単量体を含み、且つ前記多塩基酸単量体および前記ポリアミン単量体に、炭素数20〜60の炭化水素基を具備する単量体を含まない。 (v)ポリアミド(a-2)を構成する前記多塩基酸単量体または/および前記ポリアミン単量体に、炭素数20〜60の炭化水素基を具備する単量体を含み、且つ前記多塩基酸単量体および前記ポリアミン単量体に、フェノール性水酸基を具備する単量体を含まない。 (vi)炭素数20〜60の炭化水素基を具備する単量体の少なくとも一部が、炭素数5〜10の環状構造を具備する化合物を含む。 (vii)化合物(B)が、エポキシ基含有化合物、イソシアネート基含有化合物、カルボジイミド基含有化合物、金属キレート、金属アルコキシドおよび金属アシレートからなる群より選ばれる少なくとも1種である。
IPC (7件)：
C09J 177/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/06 ,  C09J 175/04 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/088 ,  B32B 15/092
FI (7件)：
C09J177/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J175/04 ,  B32B15/08 N ,  B32B15/088 ,  B32B15/092
Fターム (27件)：
4F100AB01A ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AK46B ,  4F100AK53B ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100DE01B ,  4F100EC18B ,  4F100EH13 ,  4F100GB41 ,  4J040EC002 ,  4J040EF282 ,  4J040EG001 ,  4J040GA05 ,  4J040HA066 ,  4J040HD41 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM