特許
J-GLOBAL ID:201003003959505956
導電性インキおよび導電性被膜
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-295015
公開番号(公開出願番号):特開2010-123355
出願日: 2008年11月19日
公開日(公表日): 2010年06月03日
要約:
【課題】従来の導電ペーストは基材上に形成した塗膜を200°Cで数十分間加熱する必要があり、導電層を紙基材上や、PETなどの汎用プラチックフィルム基材上に形成することは困難であった。また印刷法により形成した導電回路は基材との密着性が劣り、クラックが入りやすいという欠点があった。本発明の目的は、低温短時間での加熱により導電性が発現し、かつ下地との密着性が良好な導電性被膜を低コストで形成できる導電性インキを提供することである。【解決手段】本発明は、保護物質(A)によって被覆された導電性物質(B)と、1〜4個の水酸基を有する炭素数10〜18の化合物(C)とを含む導電性インキに関する。【選択図】なし
請求項(抜粋):
保護物質(A)によって被覆された導電性物質(B)と、1〜4個の水酸基を有する炭素数10〜18の化合物(C)とを含む導電性インキ。
IPC (7件):
H01B 1/22
, H01B 5/14
, C09D 5/24
, B32B 15/08
, C09D 201/00
, C09D 7/12
, C09D 11/00
FI (7件):
H01B1/22 Z
, H01B5/14 Z
, C09D5/24
, B32B15/08 P
, C09D201/00
, C09D7/12
, C09D11/00
Fターム (90件):
4F100AB02A
, 4F100AB16A
, 4F100AB17A
, 4F100AB24A
, 4F100AB25A
, 4F100AK21
, 4F100AK25
, 4F100AS00B
, 4F100BA02
, 4F100GB43
, 4F100JG01A
, 4F100JK06
, 4F100YY00A
, 4J038HA026
, 4J038HA036
, 4J038HA066
, 4J038HA216
, 4J038JA02
, 4J038JA05
, 4J038JA06
, 4J038JA19
, 4J038JA20
, 4J038JA22
, 4J038JA26
, 4J038JA33
, 4J038JA36
, 4J038JA37
, 4J038JA38
, 4J038JA39
, 4J038JA40
, 4J038JA41
, 4J038JA54
, 4J038JA56
, 4J038JB01
, 4J038JB09
, 4J038JC13
, 4J038JC30
, 4J038JC38
, 4J038KA09
, 4J038KA12
, 4J038KA15
, 4J038KA20
, 4J038NA20
, 4J038PB09
, 4J038PC08
, 4J038PC10
, 4J039AB02
, 4J039AB09
, 4J039AD03
, 4J039AD04
, 4J039AD05
, 4J039AD06
, 4J039AD07
, 4J039AD08
, 4J039AD09
, 4J039AD12
, 4J039AD14
, 4J039AD18
, 4J039AD21
, 4J039AE02
, 4J039AE04
, 4J039AE05
, 4J039AE06
, 4J039AE08
, 4J039AE11
, 4J039AE13
, 4J039BA06
, 4J039BA37
, 4J039BA38
, 4J039BA39
, 4J039BC07
, 4J039BC13
, 4J039BE01
, 4J039BE22
, 4J039BE26
, 4J039BE33
, 4J039EA24
, 5G301DA03
, 5G301DA05
, 5G301DA06
, 5G301DA07
, 5G301DA10
, 5G301DA11
, 5G301DA12
, 5G301DA42
, 5G301DD02
, 5G301DE01
, 5G307GA06
, 5G307GB02
, 5G307GC02
引用特許: