半導体製造装置用部材及びその製法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人アイテック国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-215951
公開番号（公開出願番号）：特開2014-086726
特許番号：特許第6078450号
出願日： 2013年10月17日
公開日（公表日）： 2014年05月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電極が埋設されたガス分散板の片面に、ガスが通過する貫通孔を有するシャフトが接合され、前記貫通孔を通過してきたガスが前記ガス分散板に設けられた複数の穴を通じて外部へ放出される半導体製造装置用部材であって、前記ガス分散板及び前記シャフトは共にセラミックス製であり、前記シャフトは内管と外管とを備えた二重管構造となっており、前記内管の内部空間が前記貫通孔になっており、前記電極に接続された給電部材が配置される前記内管と外管の間の雰囲気は前記半導体製造装置内の雰囲気と隔離されている、半導体製造装置用部材。

IPC (3件)：