特許
J-GLOBAL ID：201703018153775138
電子部品及びその製造方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 黒木 義樹
, 三上 敬史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-089440
公開番号（公開出願番号）：特開2017-199801
出願日： 2016年04月27日
公開日（公表日）： 2017年11月02日
要約：
【課題】磁性粉の欠落を抑制できる電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】電子部品であるコイル部品は、磁性基板21と、磁性基板21上に設けられる電子部品構造部と、電子部品構造部を覆い、硬化した磁性粉含有樹脂ペーストから構成される磁性樹脂層22と、を備える。磁性樹脂層22全体の空隙率は、10体積%以下である。このコイル部品の製造方法は、磁性基板を磁性粉含有樹脂ペーストによって覆うステップと、磁性粉含有樹脂ペーストを硬化させて磁性樹脂層22を形成するステップと、磁性樹脂層22の表面22a側から樹脂を付与し、磁性樹脂層22内に存在する複数の空孔53の少なくとも一部を補填樹脂54によって埋めるステップと、を備える。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
基板上に設けられる電子部品構造部を、磁性粉含有樹脂ペーストによって覆う第1工程と、
前記磁性粉含有樹脂ペーストを硬化させて樹脂層を形成する第2工程と、
前記樹脂層の表面側から樹脂を付与し、前記樹脂層内に存在する複数の空孔の少なくとも一部を前記樹脂によって埋める第3工程と、
を備える電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01F 41/04
, H01F 17/04
, H01F 17/00
, H01F 37/00
H01F41/04 B
, H01F17/04 F
, H01F17/00 B
, H01F37/00 A
, H01F37/00 D
5E062FF01
, 5E062FF02
, 5E062FG11
, 5E070AA01
, 5E070AB02
, 5E070BA12
, 5E070BB03
, 5E070CB02
, 5E070CB12
, 5E070CB13
, 5E070CB17
, 5E070DA13
, 5E070EA01
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示
前のページに戻る
