特許
J-GLOBAL ID：201503018561274037

複合電子部品及びその実装基板

発明者：
ムーン、ビョン チョル

ムーン、ビョン チョル について

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リー、ジャエ ホーン

リー、ジャエ ホーン について

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キム、ミョン ギ

キム、ミョン ギ について

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ハーン、ジン ウー

ハーン、ジン ウー について

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ソン、スー ホワン

ソン、スー ホワン について


出願人/特許権者：
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.

サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. について


代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-097012
公開番号（公開出願番号）：特開2015-142129
出願日： 2014年05月08日
公開日（公表日）： 2015年08月03日
要約：
【課題】本発明は、複合電子部品及びその実装基板に関する。【解決手段】本発明によると、複数の誘電体層、及び上記誘電体層を介して対向するように配置される第1及び第2内部電極が積層されたセラミック本体からなるキャパシタとコイル部を有する磁性体本体からなるインダクタとが結合された複合体と、上記複合体の第1端面に形成され、上記インダクタのコイル部と連結される入力端子と、上記複合体の第2端面に形成され、上記インダクタのコイル部と連結される第1出力端子、及び上記複合体のうち上記キャパシタの下面に形成され、上記キャパシタの第1内部電極のリードと連結される第2出力端子を含む出力端子と、上記複合体のうち上記キャパシタの下面に形成され、上記キャパシタの第2内部電極のリードと連結されるグランド端子と、を含み、上記キャパシタは上記インダクタの側面に結合される複合電子部品が提供される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の誘電体層、及び前記複数の誘電体層の各々を介して対向するように配置される第1及び第2内部電極が積層されたセラミック本体からなるキャパシタとコイル部を有する磁性体本体からなるインダクタとが結合された複合体と、 前記複合体の第1端面に形成され、前記インダクタのコイル部と連結される入力端子と、 前記複合体の第2端面に形成され、前記インダクタのコイル部と連結される第1出力端子、及び前記複合体のうち前記キャパシタの一の面に形成され、前記キャパシタの第1内部電極のリードと連結される第2出力端子を含む出力端子と、 前記複合体のうち前記キャパシタの前記一の面に形成され、前記キャパシタの第2内部電極のリードと連結されるグランド端子と、を含み、 前記キャパシタは前記インダクタの側面に結合される、複合電子部品。
IPC (5件)：
H01F 27/00 ,  H01G 4/40 ,  H01F 17/00 ,  H01F 17/04 ,  H01F 27/29
FI (5件)：
H01F15/00 D ,  H01G4/40 321A ,  H01F17/00 D ,  H01F17/04 F ,  H01F15/10 F
Fターム (9件)：
5E070AA05 ,  5E070AB01 ,  5E070BA03 ,  5E070BA12 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070EA01 ,  5E082AB03 ,  5E082DD09
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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