特許
J-GLOBAL ID：201703018339871471

電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子

発明者：
牧 一誠

牧 一誠 について

, 
森 広行

森 広行 について

, 
山下 大樹

山下 大樹 について


出願人/特許権者：
三菱マテリアル株式会社

三菱マテリアル株式会社 について

, 
三菱伸銅株式会社

三菱伸銅株式会社 について


代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  増井 裕士 ,  細川 文広
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-273697
公開番号（公開出願番号）：特開2014-118595
特許番号：特許第6166891号
出願日： 2012年12月14日
公開日（公表日）： 2014年06月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 Znを2mass%超えて23mass%未満、Snを0.1mass%以上0.9mass%以下、Niを0.05mass%以上1.0mass%未満、Feを0.001mass%以上0.067mass%以下、Pを0.005mass%以上0.1mass%以下含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、 Feの含有量とNiの含有量との比Fe/Niが、原子比で、 0.002≦Fe/Ni<1.5 を満たし、 かつ、NiおよびFeの合計含有量(Ni+Fe)とPの含有量との比(Ni+Fe)/Pが、原子比で、 3<(Ni+Fe)/P<15 を満たし、 さらに、Snの含有量とNiおよびFeの合計量(Ni+Fe)との比Sn/(Ni+Fe)が、原子比で、 0.3 IPC (6件)：
C22C 9/04 ( 200 6.01) ,  C22F 1/08 ( 200 6.01) ,  H01B 1/02 ( 200 6.01) ,  H01B 5/02 ( 200 6.01) ,  C22F 1/00 ( 200 6.01) ,  C22F 1/02 ( 200 6.01)
FI (32件)：
C22C 9/04 ,  C22F 1/08 B ,  C22F 1/08 K ,  H01B 1/02 A ,  H01B 5/02 Z ,  C22F 1/00 630 A ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 613 ,  C22F 1/00 630 F ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 681 ,  C22F 1/00 682 ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 691 C ,  C22F 1/00 694 A ,  C22F 1/00 694 B ,  C22F 1/00 624 ,  C22F 1/00 625 ,  C22F 1/00 685 A ,  C22F 1/00 684 C ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/02 ,  C22F 1/00 692 A ,  C22F 1/00 650 A ,  C22F 1/00 630 K ,  C22F 1/00 630 Z ,  C22F 1/00 604 ,  C22F 1/00 602 ,  C22F 1/00 601 ,  C22F 1/00 685 Z ,  C22F 1/00 686 A ,  C22F 1/00 640 A
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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