特許
J-GLOBAL ID：201703018419967771
温度センサ及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉浦 秀幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-227915
公開番号（公開出願番号）：特開2017-096719
出願日： 2015年11月20日
公開日（公表日）： 2017年06月01日
要約：
【課題】 薄い電極でも導通不良を防ぐことが可能な温度センサ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 絶縁性フィルム2と、絶縁性フィルム上にサーミスタ材料で形成された薄膜サーミスタ部3と、薄膜サーミスタ部上に互いに対向してパターン形成された一対の対向電極4と、薄膜サーミスタ部上にパターン形成されていると共に一対の対向電極に接続されている一対の接続電極5とを備え、薄膜サーミスタ部が、少なくとも接続電極の下面全体に形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁性フィルムと、
前記絶縁性フィルム上にサーミスタ材料で形成された薄膜サーミスタ部と、
前記薄膜サーミスタ部上に互いに対向してパターン形成された一対の対向電極と、
前記薄膜サーミスタ部上にパターン形成されていると共に一対の前記対向電極に接続されている一対の接続電極とを備え、
前記薄膜サーミスタ部が、少なくとも前記接続電極の下面全体に形成されていることを特徴とする温度センサ。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (3件)：
2F056QF01
, 2F056QF07
, 2F056QF10
