特許
J-GLOBAL ID：201703018436374342
チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 武和国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-189765
公開番号（公開出願番号）：特開2017-069258
出願日： 2015年09月28日
公開日（公表日）： 2017年04月06日
要約：
【課題】簡単な構成によってダイシング不良を防止することが可能なチップ抵抗器とその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、セラミックスからなる直方体形状の絶縁基板1と、絶縁基板1の表面における長手方向両端部に設けられた一対の表電極2と、両表電極2間を接続する抵抗体3と、抵抗体3と両表電極2を含めて絶縁基板1の表面全体を覆う絶縁性の保護層4と、絶縁基板1の長手方向両端部に設けられて表電極2に接続する一対のキャップ状の端面電極5とを備えており、保護層4が絶縁基板1と同系色の半透明な樹脂材料によって形成されている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
セラミックスからなる直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の表面における長手方向両端部に設けられた一対の表電極と、これら両表電極間を接続する抵抗体と、この抵抗体と前記両表電極を含めて前記絶縁基板の表面全体を覆う絶縁性の保護層と、前記絶縁基板の長手方向両端部に設けられて前記表電極に接続する一対のキャップ状の端面電極とを備え、前記保護層が前記絶縁基板と同系色の半透明な樹脂からなることを特徴とするチップ抵抗器。
IPC (3件)：
H01C 1/02
, H01C 1/034
, H01C 17/06
H01C1/02 M
, H01C1/034
, H01C17/06
5E028BA04
, 5E028BB01
, 5E028CA02
, 5E028EA01
, 5E028EB01
, 5E028EB10
, 5E032BA04
, 5E032BB01
, 5E032CA02
, 5E032CC03
, 5E032DA01
